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材料天地 复合材料研究新进展(上) 黄伯云,肖 鹏,陈康华 （中南大学粉末冶金国家重点实验室） 复合材料是指由两种或两种以上不同物质以 力。该材料具有比强度和比模量高，耐磨性、阻尼 不同方式组合而成的材料，它可以发挥各组元材 性及导热性好，热膨胀系数小等优异性能。其主要 料的优点，克服单一组元的缺陷。复合材料按用途 应用领域一是航空、航天和军事领域，二是汽车、 可分为结构复合材料和功能复合材料，根据基体 电子信息和高速机械等民用领域。发展目标是代 种类可分为金属基复合材料、陶瓷基复合材料、聚 替铝合金、钛合金、钢等用于制造高性能的构件， 合物基复合材料和炭基复合材料等，按增强（韧） 减重并提高性能和仪器精度。美国已从Ф455mm 相可分为颗粒增强、晶须增强或纤维增强复合材 料。复合材料已广泛应用于航空航天、汽车、电子 电气、建筑、体育器材、医疗器械等领域，近几年更 火箭发动机、导弹和卫星上的零件。加拿大Cer- 是得到了突飞猛进的发展。 cast公司试制了PRA材料飞机用光学底座、万向 支架等精密铸件及液压管、压气机涡壳和卫星反 1复合材料领域的国际前沿热点及进展 动轮，代替铝合金，减重并提高了使用性能。美国 金属基复合材料 DWA公司用SiC颗粒增强6092铝基复合材料代替 1.1 金属基复合材料是包括颗粒、晶须、纤维增强 铝合金，大规模用于F16战斗机的垂直尾翼，提高 金属基体的复合材料。金属基复合材料兼具金属 寿命17倍；代替树脂基复合材料用于B777和 与非金属的综合性能，材料的强韧性、耐磨性、耐 热性、导电导热性及耐候性能适应广泛的工程要 导流叶片，大幅提高使用寿命并降低成本33%。美 求，且比强度、比模量及耐热性超过基体金属，对 航空航天等尖端领域的发展具有重要作用。在该 类材料中，所用基体金属包括轻合金（铝、镁、钛）、 刚度和寿命。这些关键结构件的成功应用说明美 高温合金与金属间化合物，以及钢、铜、锌、铅等； 国和英国对这种材料的应用研究已相当成熟。 增强纤维包括炭（石墨）、碳化硅、硼、氧化铝、不锈 研究发展电子器件封装用高导热、低热膨胀 钢及钨等纤维；增强颗粒包括碳化硅、氧化铝、氧 金属基复合材料是国际上金属基复合材料研究发 化锆、硼化钛、碳化钛、碳化硼等；增强晶须包括碳 展的最新动态之一。美国已研制成功了SiCp/Al、 化硅、氧化硅、硼酸铝、钛酸钾等。以上各种基体和 Sip/Al、C/Al等高性能电子封装用复合材料，用于 增强体可组成大量金属基复合材料，但目前多数 高功率密度、高集成密度的电子器件，成为解决电 处于研发阶段，只有少数得到应用。如硼、石墨纤 子器件迅速传热、散热问题的关键材料。针对正迅 维增强铝（镁）用于卫星、航天飞机结构、空间望远 速发展的高集成度、高功率密度电子器件的需求， 镜部件，碳化硅纤维与颗粒增强钛合金用于大推 最近研究发展的电子封装复合材料有：碳化硅颗 比飞机压气机部件，颗粒增强铝基复合材料（PRA） 粒增强铝基复合材料（SiCp含量为60%～75%）；超 广泛用于航空、航天及汽车、电子领域。在金属基 高模量、高导热性沥青石墨纤维（k1100）增强铝 复合材料中颗粒增强铝基复合材料最具发展潜 基、铜基复合材料及银基复合材料。这些材料的导 46 年第 期 金属世界 2007 2 http: