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2010－2011学年第2学期在系统编程技术小测验 写出下列英文缩写的中文含义或中文含义的英文缩写(20分) FPGA：现场可编程门阵列 OLMC：输出逻辑宏单元 VHDL：超高速集成电路硬件描述语言 EDA：电子设计自动化 SOPC：片上可编程系统 专用集成电路：ASIC 复杂的可编程逻辑器件:CPLD 通用逻辑阵列:GAL 嵌入式阵列块:EAB 可编程查找表:LUT 评分标准：每小题2分，满分20分。 填空（20分） 1. 一个完整的VHDL程序应包含 实体 和 结构体 两个部分。 2.端口模式中的BUFFER和INOUT之间的区别是 当BUFFER需要输入数据时，只允许内部回读输出信号，即允许反馈 。 3．进程中信号的赋值语句是在 进程结束 的时候执行的，而 变量 的赋值语句是在进程的运行中立即执行的。 4．作为EDA技术最终实现目标的ASIC，可以通过三种途径来完成： 超大规模可编程逻辑器件 、半定制或全定制ASIC、 混合ASIC 。 5.目前常见的大规模可编程逻辑器件的编程工艺有三种: 基于电可擦除存储单元的EEPROM或FLASH技术 、 基于SRAM查找表的编程单元 、基于反熔丝编程单元。 6.Altera公司的MAX7000系列CPLD器件结构中包含五个主要部分，即逻辑阵列块、　宏单元　、扩展乘积项（共享和并联）、可编程连线阵列、　I/O控制块　。 7.目前世界上有十几家生产CPLD/FPGA的公司，最大的三家是：，，LATTIC 。(30分) 1. 给出PROM、PLA、PAL、GAL结构异同点 与阵列 或阵列 输出电路 PROM 固定 可编程 固定 PLA 可编程 可编程 固定 PAL 可编程 固定 固定 GAL 可编程 固定 可组态 评分标准：每空2分，满分10分。 2.简述CPLD编程和FPGA配置的主要异同 答： CPLD编程：基于非挥发存储技术编程，利用ISP或JTAG接口下载设计文件，掉电后信息不丢失。 FPGA配置：基于SRAM查找表的编程单元，利用FPGA的在线可重配置（ICR）特性，下载设计文件，每次上电，需重新配置。 评分标准：每个5分，满分10分。 3.给出“自顶向下”设计流程的优点 答：1、设计人员不受芯片结构的约束，进行最适应市场需求的设计，避免再设计风险，缩短产品的上市周期。 2、设计成果的再利用得以保证。(IP) 3、采用结构化开发手段，一旦系统基本功能结构确定，可以实行多人、多任务并行工作方式。 4、选择实现系统的目标器件的类型、规模，硬件结构的自由度更大。 评分标准：每小点2.5分，满分10分。 程序分析题（30分） 画出与以下实体描述对应的原理图符号元件。 (1) ENTITY or2a IS --或门 PORT(a,b:IN STD_LOGIC; c:OUT STD_LOGIC); END ENTITY or2a; (2)　ENTITY h_adder IS --半加器 PORT( a,b:IN STD_LOGIC; co,so:OUT STD_LOGIC); EDN ENTITY h_adder; 评分标准：或门原理图符号元件7分，半加器原理图符号元件8分。满分15分。 写出下列结构体的实体 ARCHITECTURE ONE OF CLK_6D IS SIGNAL TEMP:STD_LOGIC; BEGIN PROCESS(CLK) VARIABLE CNT6D: INTEGER RANGE 0 TO 3; CONSTANT SIGN: INTEGER:=2; BEGIN IF (RST =‘1’) THEN TEMP = ‘0’; ELSIF CLKEVENT AND CLK=1 THEN IF (CNT6D = SIGN) THEN CNT6D := 0; TEMP = NOT TEMP; ELSE CNT6D := CNT6D+1; END IF; END IF; END PROCESS; CLK_OUT = TEMP; END ONE; 答案: ENT