将溅锡的影响减到最小.docVIP

將濺錫的影響減到最小 在回流之後，記憶體模組的連接器“金手指”可能出現濺錫的污染，這意味著産品的品質和可靠性問題和製造流程問題。 濺錫只是表面污染的一種，其他類型包括水漬污染和助焊劑飛濺。這些影響較小，但由於焊錫飛濺，焊錫已實際上熔濕了“金手指”的表面。 “小爆炸” 濺錫有許多原因，不一定是回流焊接時熱的或熔化的焊錫爆發性的排氣結果。例如，通過觀察過程，以保證錫膏絲印時的最佳清潔度，濺錫問題可以減少或消除。 任何方法，如果使錫膏粉球可能沈積在金手指上，並在回流過程時仍存在，都可以産生濺錫。包括： 在絲印期間沒有擦拭模板底面(模板髒) 誤印後不適當的清潔方法 絲印期間不小心的處理 機板材料和污染物中過多的潮汽 極快的溫升斜率(超過每秒4° C) 在後面的原因中，助焊劑的激烈排氣可能引起熔化焊接點中的小爆炸，促使焊錫顆粒變成在回流腔內空中亂飛，飛濺在PCB上，污染連接器的“金手指”。PCB材料內夾住潮氣的情況是一樣的，和助焊劑排氣有相同的效果。類似地，板表面上的外來污染也引起濺錫。 濺錫的影響 雖然人們對濺錫可能對連接器介面有有害的影響的關注，還沒有得到證實，但它仍然是個問題，因爲輕微的飛濺“錫塊”産生對連接器金手指平面的破壞。這些錫塊是不柔順的，錫本身比金導電性差，特別是遭受氧化之後。 第一個最容易的消除濺錫的方法是在錫膏的模板絲印過程。如果這個過程是産生濺錫的原因的話，那麽通過良好的設備的管理及保養來得到控制，包括適當的絲印機設定和操作員培訓。如果原因不在這裏，那麽必須檢查其他方面。 浮水印污染：其根本原因還未完全理解，雖然可能涉及許多根源。因爲已經顯示清潔的、未加工的、無錫膏的和沒有加元件的板，在回流後也會産生浮水印污染，所以其中包括了許多的原因：PCB製造殘留、爐中的凝結物、助焊劑的飛濺、清洗板的殘留和導熱金的變色等。 浮水印污染經常難於發現，但其對連接器介面似乎並無影響。事實上記憶體模組的使用者並不關心這類表面污染，常常看作爲金的變色。 助焊劑飛濺：一般理解爲，助焊劑水滴在回流爐中變成空中亂飛，分散和附著在整個板上，包括金手指。有兩種理論試圖說明助焊劑飛濺：溶劑排放理論和合併理論(絲印期間的清潔再次認爲有影響，但可控制)。 溶劑排放理論：認爲錫膏助焊劑中使用的溶劑必須在回流時蒸發。如果使用過高溫度，溶劑會“閃沸”成氣體(類似於在熱鍋上滴水)，把固體帶到空中，隨機散落到板上，成爲助焊劑飛濺。 爲了證實或反駁這個理論，使用熱板對樣板進行導熱性試驗，並作測試。使用的溫度設定點分別爲190? C，200? C和220? C。膏狀的助焊劑(不含焊錫粉末)在任何情況下都不出現飛濺。可是，錫膏(含有粉末的助焊劑)在焊錫熔化和焊接期間始終都有飛濺。表一和表二是結果。 表一、溶劑排氣類比試驗 測試描述 材料 結果 助焊劑載體(無粉末)印於銅箔試樣，放於設定爲190° C、200° C和220° C的熱板上 助焊劑載體B 助焊劑載體D 在試樣上沒有明顯的助焊劑飛濺，第二次結果相似 將錫膏印於銅箔試樣，放於設定爲190° C、200° C和220° C的熱板上回流 錫膏B：90%金屬含量，Sn63/Pb37，-325/+500 錫膏D：92%金屬含量，Sn63/Pb37，-325/+500 兩種金屬含量都可以看到助焊劑飛濺，金屬含量較高的産生飛濺可能較少，但很難說。第二次結果相似 助焊劑A：Kester244，助焊劑B：92，助焊劑C：92J，助焊劑D：51SC，助焊劑E：73D，助焊劑F：75 表二、從金屬焊接中的助焊劑飛濺類比試驗 測試描述 材料 結果 錫膏(有粉末)印於銅箔試樣，放於設定爲190° C、200° C和220° C的熱板上 錫膏B，90%，Sn63/Pb37，-325/+500 錫膏D，90%，Sn63/Pb37，-325/+500 　 在所有溫度設定上，錫膏B明顯比錫膏D濕潤較快，結合更積極，結果助焊劑飛濺較多 也看到錫膏D在所有溫度上的助焊劑飛濺，但比錫膏程度要小 溫度越高，飛濺越厲害 保溫區(乾燥)類比--錫膏印於銅箔試樣，在設定不同的溫度熱板上預熱不同的時間，保溫範圍150° C~170° C，時間1~4分鐘。試樣然後轉到第二塊熱板上，以220° C回流，並觀察助焊劑飛濺。 錫膏B，90%，Sn63/Pb37，-325/+500 在較高溫度下保溫超過2分鐘，減少或消除了助焊劑飛濺 Sn62的錫膏和Sn63的錫膏比較，看是否Sn62較慢的結合速度會減少飛濺 錫膏B：90%金屬含量，Sn63/Pb37，-325/+500 錫膏B：90%，Sn62/Pb36/Ag2，-325/+500 Sn62和Sn63都觀察到助焊劑飛濺，飛濺數量的差別肉眼觀察不出，觀察到Sn62的結合速度較慢 助焊