传感器未来技术方展方向.pptVIP

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2017-10-09 发布于贵州
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传感器未来技术方展方向.ppt

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1、MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;2、集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺;工业控制用多变量复合传感器;3、智能化技术与智能传感器信号有线或无线探测、变换处理、逻辑判断、功能计算、双向通讯、自诊断等智能化技术;智能多变量传感器，智能电量传感器和各种智能传感器、变送器;4、网络化技术和网络化传感器，使传感器具有工业化标准接口和协议功能。同时，到2020年，传感器及仪表元件领域应争取实现三大战略目标：以工业控制、汽车、通讯、环保为重点服务领域，以传感器、弹性元件、光学元件、专用电路为重点对象，发展具有自主知识产权的原创性技术和产品;以MEMS工艺为基础，以集成化、智能化和网络化技术为依托，加强制造工艺和新型传感器和仪表元器件的开发，使主导产品达到和接近国外同类产品的先进水平;以增加品种、提高质量和经济效益为主要目标，加速产业化，使国产传感器和仪表元器件的品种占有率达到70%“80%，高档产品达60%以上。深圳市铭之光电子技术有限公司深圳市铭之光电子技术有限公司传感器专家网传感器未来技术方展方向深圳市铭之光电子技术有限公司