大功率LED多芯片集成封装的热分析.pdfVIP

SEMICoNDUCToR 0PT0ELECTR0NICS Vo1．32No．3 June2011 大功率 LED多芯片集成封装的热分析 蚁泽纯，熊 旺，王 力，刘立林 ，张佰君， 昊 (中山大学 光电材料与技术国家重点实验室 ，广州 510275) 摘 要 ： 随着高亮度白光 LED在室内、室外照明领域的应用，多芯片 LED的集成封装方式 是其发展 的主要趋势之一，而热 问题却是多芯片 LED集成封装的瓶颈 问题之一。建立 了多芯片 LED集成封装的等效热路模型，并采用有限元分析 (FEA)的方法对多芯片 LED集成封装的稳态 热场分布进行 了分析，同时通过制作实际样品研究大功率 LED 多芯片集成封装的热阻、发光效率 与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片白光 LED结温随着集成芯片数量的增加成 线性增长，芯片到基板底面的热阻随着芯片工作数量的增加而增大，而其发光效率随着集成芯片数 量的增加成线性减小。 关键词 ： 多芯片 LED；等效热路 ；热阻；封装；有 限元分析 中图分类号 ：TN312．8 文献标识码 ：A 文章编号 ：1001—5868(2011)03—0320--05 ThermalAnalysisofM ulti—chipPackageofHigh PowerLEDs YIZechun，XIoNG Wang，WANG Li，LIU Lilin，ZHANGBaijun，WU Hao (StateKeyLaboratoryofOptoeleetronicMaterialsandTechnology，SunYat-senUniversity，Guangzhou510275，CHN) Abstract： W ith theapplication ofhigh—brightnessLED in indoorand outdoorlighting， multi—chippackageisoneofthemostpromisingdevelopmenttrends．However，theheatinfluence isstillthebottleneck problem which restrictsthedevelopmentofmulti—chippackage．In this 吴 paper，combining theequivalentthermalresistancenetworkmodelofmulti—chip LED package， thesteady stateheatdistribution ofmulti—chip LED packagewassimulatedbyusingthefinite elementanalysis(FEA)method．Atthemeantime，amulti—chipLED samplewasdesignedand packaged．Theresultsindicatethatthejunctiontemperatureandthethermalresistanceofthe chipfrom PNjunctiontotheboardincreasewhiletheluminousefficiencydecreaseslinearlywith thenumberofworkingLED c‘hips． Keywords： multi—chip LED；equivalentthermalresistancenetwork；thermalresistance； package；finiteelementanalysis(FEA) 0 引言 目前单颗大功率 白光 LED的发光效率在实验室水 平 已达到 200lm／W 以上 ，100im／W 的白光 LED LED以其体积小、寿命长、亮度高等优点，在过 也 已进入商业化。但是单颗