大功率LED封装散热技术研究.pdfVIP

咿蔗熬展望 大功率LED封装散热技术研究 苏达，王德苗 (浙江大学信息与电子工程系，杭州310027) 摘要：MD被称为第四代照明光源或者绿色光源，广泛地应用于手机闪光灯、大中尺寸显示 器光源模块以及特殊用途照明系统，并将被扩展至一般照明系统设备。由于IJED结温的高低直 接影响到LED的出光效率、器件寿命、发光波长和可靠性等，因此如何提高散热能力是大功率 LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。介绍并分析了国内外大功率LED散热封装技术的研 究现状，总结了其发展趋势并提出减少内部热沉的热阻可能是夸后的发展方向。 关键词：大功率I正D；散热；封装 中图分类号：TN312；TN305．94文献标识码：A 文章编号：1003_35Ⅸ(2(研)睁Oz42．∞ TechIIicalResearchonHeat-Releaseof LEDs High-Power Package SUDa．WANGDe—miao 310027，矾讹) (巩螂拥删0，埘研∽咖n＆妇卵＆￡fP啪眈s嘶iw咖，zk曲愕￡柳帅j睁，胁7wzbu iscalledtllefourth li 0r itis u$edinmobile Abst憎ct：LED gener且tiong}It g㈣H曲t，nndwidely andmediumsize illu向natiooin al∞otherfuture n聃hlight，18’ge di印lays， system8pecialus89e，and dev；ces．，nle LED i11nuence upon devel叩m朗ts缸illuIIli眦tjonjunctiontempemtu陀ofh船directly li曲t life and howto theheat- 0f皿D，80 reliab；Iity imProve 叫tpute髓cien。y，devicetime，eIIlittingwavelen殍h i8 0neofthe technical t}leindu$晡alizalionof LED8．11le sinki“g。ap曲i】ity key pmble吣for high_power technicalresearchonheat-release0f I正Dsi8 蚰d thet础ldi8 present packagem曲-power anaIy趾d， 叫H1m—zed． that inEemalheatsink beone0fthe inthe Besides，its“驴ts reduci”g山e m8y developfrlent8 fhture． LED．heat