大功率LED散热封装技术专利分析.pdfVIP

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2017-08-17 发布于湖北
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大功率LED散热封装技术专利分析.pdf

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大功率LED散热封装技术专利分析.pdf

2010 15 科技管理研究 2010 No. 15 年第期 Science and Technology Management Research 文章编号:1000 － 7695 (2010)15 － 0165 － 04 大功率LED 散热封装技术专利分析刘毅 ( ， 510033) 广东省科学技术情报研究所广东广州 : LED ，，摘要介绍国内大功率散热封装技术的发展现状从专利情报的角度对该技术产业的发展进行分析得出， LED 。该产业的历年发展趋势并对该产业的发展前景进行预测为产业发展提供借鉴和参考 : 、、、LED 、。关键词专利情报专利分析大功率封装散热中图分类号:G354 文献标识码:A Patent Analysis of High － power LED Radiating Packaging LIU Yi (Guangdong Institute of Science and Technology Information ，Guangzhou 510033 ，Guangdong) Abstract :This paper introduces the high － power LED radiating technology in China nowadays ，proposes the LED ’s de- velopment ，and also predicts the developing trend of this technology ，providing references for the LED industry． Key words :patent information ;patent analysis ;high － power ;LED packaging ，radiating 寿命等特点，、、专利技术的发展水平代表了一个国家或地区的美日德等许多发达国家都制定了、。 LED ，自主创新能力科技水平以及经济发展潜力据世详细的替代传统卤素灯具的计划以实现节能， 95% 。 30 界知识产权组织统计每年科研成果中有以上减排的目的该技术在我国的发展已有逾年的历。，、、以专利文献的形式公布于世专利情报分析是在收史行业发展先后经历了指示装饰到大功率照，。， 1/ 3 集某一技术领域特定时期内的专利文献基础上在