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2017-08-17 发布于湖北
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大功率LED焊接工艺 1. 建议采用传导性大于2.0 W/mK铝基或铜基PCB起到电热隔离的作用 2. 中间导热窗口Ф8.00mm,足够大的接触面积更有利于热传递 3. 其它不用线路与中间导热窗口连接铜铂线路层阻焊绝缘层导热绝缘层金属基材层采用1.0W/mK以上的导热膏均匀涂布在导热窗口,厚度控制在100μm 以内, 以达到更好的导热膏涂布热传导性焊锡膏涂布 LED放置加热块 1．通过隔热/压环后LED透镜的受热温度建议不要超过80℃ 2 ．重力或尖锐物可能会造成透镜的损坏，需隔热/压环适当防范传热棒 LED焊接以上资料由深圳市东太耀电子有限公司提供 Page 1 / 1 以上资料由深圳市东太耀电子有限公司提供 Page 2 / 1