大功率LED热特性测试评价方法研究.pdfVIP

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2017-08-17 发布于湖北
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大功率LED热特性测试评价方法研究.pdf

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SEMICONDUCTOR OPTOELECTRONICS Vol. 31 No. 6 Dec. 2010 LED 1 1 2 李学夔, 谭海曙, 黄杨程 (1. , 528000; 2. , 528000) : 分析了大功率LED 的热阻特性, 结果表明不同厚度和热导系数的粘接材料热阻不同, 而不同热阻的粘接材料对于LED 热特性的实影响一直缺乏有效的测量手段采用热像仪拍摄热图的方法对粘接材料对LED 热特性的影响进行了测试, 测试结果表明热像仪成像可以作为大功率LED 热特性测试评价的有效手段 : LED; ; : TN312.8 : A : 1001- 5868(2010)06- 0838- 04 Study on the Measurement of Thermal Pro erties of High ower LEDs LI Xuekui, TAN Haishu, H ANG Yangcheng (1.Mechanical and Information Engineering School, Foshan University, Foshan 528000, CHN; 2. Foshan Nationstar O toelectronics Co. Ltd. , Foshan 528000, CHN) Abstract: The thermal resistance of highpower LED was analyzed. It is shown that adhesive materials with various thicknesses and thermal conductivities have different thermal resistance, but their effects on the thermal property of LED can not be measured efficiently with common instruments. In this paper, the effects of adhesivematerials weremeasured with infrared thermal imager, and test results indicate that thermal imagers can be used as an efficient method for measuring the thermal property of highpower LEDs. Key words: highpower LED; infrared thermal imager; thermal resistance 0 , ,, (LED) 0.001lm 120 lm, 2) LED 1000 mALED ,, 15%, [ 12] , ,LED 1W, 1mm 1mm 25 LED mm 25 mm ,, LED ,LED , LED [3] [4] , ,pn , pn