大功率LED散热封装技术研究的新进展.pdfVIP

第4l卷第10期 电力电子技术 V01．41．N010 2007年】O月 PowerElectronics Oc[oher．2007 大功率LED散热封装技术研究的新进展 苏达，王德苗 (浙江大学．浙江杭州310027) Diode．简称LED)的散热能力，是LED器件封装和器件应用设 摘要：如何提高大功率发光二极管(“ghtEmitting 计要解决的核心问题。详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状；总结了其发展趋势，并指出了减少 内部热沉可能是今后的发展方向。 关键词：电力半导体器件；笈光二极管；光电元件；散热；封装 中围分类号：TN312 文献标识码：A 文章编号：1000-]00X(2007)10-0013-03 of New TechnicalResearchonHeat·Release Development Package of LEDs High．Power SuDa．WANGDe．mJao (ZhejioagUnivers盼，Hangzhou310027．China) to the isoneofthe technical forthe and Abstract：How heat-sinking key problemspackage improve capability appli— cation ofdeviceeoncemedwith LEDsThe technical onheat-re|easeof design high—power present resea∞h packagehigh— trendis heat be LEDsis the summarized that theinternalsink one power aB由zed，and Besides，itsuggestsreducing may 0fthe inthefuture． developments semiconductor diode；Dboto Keywords：powerdevice；lightemitting device；heatmlewse；package 1引 言 部分．所以其热量不能依靠辐射释放。因此。如何提 高散热能力是大功率LED实现产业化岖待解决的 发光=极营(LED)诞生至今．已经实现了全彩 关键技术难题之一【II。 化和高亮度化．并在蓝光LED和紫光LED的基础 上开发了白光LED。它为人类照明史叉带来了一次 2热效应对大功率LED的影响 飞跃。与白炽灯和荧光灯相比，LED以其体积小．全 对于单个LED而言．如果热量集中在尺寸很 固态．长寿命，环保，省电等一系列优点．已广泛用于