大功率LED封装材料的研究进展.pdfVIP

· 56 · 材料导报：综述篇 2010年2月(上)第24卷第2期 大功率 LED封装材料的研究进展 王 芳 。，青双桂 ，罗仲宽 ，李瑞菲 ，施 勇 (1 深圳大学化学与化工学院，深圳 518060；2 浙江加州国际纳米技术研究院，杭州 310028) 摘要 环氧树脂封装材料 由于存在诸 多不足，长期以来仅限于小功率LED的封装，而大功率LED的封装只 能依赖国外进 口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封装材料是近 年发展的一类新型大功率I．ED封装材料，但其粒子的分散性、与基体的相容性以及封装后的稳定性等仍然是国内众 多研究人员需要继续研究和探讨的关键 问题 。 关键词 大功率LED 封装材料 无机氧化物 改性 折射率 中图分类号：()69 文献标识码 ：A ResearchProgressofHigh—powerLED Encapsulant WANG Fang～，QING Shuanggui～，LUO Zhongkuan ，LIRuifei，SHIYong (1 CollegeofChemistryandChemicalEngineering．ShenzhenUniversity，Shenzhen518060；2 ZhejiangCalifornia InternationalNanoSystemsInstitute，Hangzhou310028) AbstIct Epoxyresinencapsulantislimitedinlow-powerLED duetOitsseveralshortcomings，whileimported organicsiliconisgenerallyacceptedaspostentialmaterialforhigh—powerLED encapsulant．Thenanocompositeorganic siliconthatismodifiedbyhighrefractiveinorganicnanoparticleshasheenprovedtObeasuitablechoice．However，the dispersion，theecompatibilityanditsstabilizationasanew typeofhigh—powerLED encapsulantarecriticalproblems forresearchersathomeandabroad． Keywords high-powerI．ED，encapsulant，inorganicoxides，modification，refraction 本文就环氧树脂和有机硅等传统 LED封装材料的研究 O 引言 现状 ，以及新型纳米复合 LED封装材料 的发展趋势进行了 具有高效节能、绿色环保等优点的半导体 自光照 明(白 一 次全面的综述 。 光 LED)在照明市场的前景备受各国瞩 目。随着功率型白光 1 传统的LED封装材料 LED制造技术的不断完善，其发光效率、亮度和功率都有 了 大幅度提高。但是 ，在制造功率型 白光 IED器件的过程 中， LED封装材料不仅能为 LED芯片提供保护作用，而且 除芯片制造技术 、荧光粉制造技术和散热技术外 ，I．ED封装 还能起到决定光分布、降低 LED芯片与空气之间折射率差 材料的性能对其发光效率、亮度 以及使用寿命也将产生显著 距以增加光输出等作用，对 LED的可靠性及光输出效果有 影响。使用高折射率、高耐紫外能力和耐热老化能力、低应 绝对性影响。长期以来，用于 LED的封装材