用FDTD方法分析单片集成电路管壳封装的谐振效应.pdfVIP

用FDTD方法分析单片集成 电路管壳封装的谐振效应+ 柏兵杨铨让 东南大学毫米波国家重点实验室 南京210096 摘要：本文使用FBTD方法对单片集成电路管壳封装的谐 振效应进行了分析，计算了一种管壳的谐振特性，并给出了其 中两个谐振模式的场分布图。本文在分析中采用点激励源，激 励函数选用了高新调制脉冲。所得结果是进行单片集成电路管 壳结构尺寸设计的理论依据。 关键词：FDTD管壳封装谐振效应 一、 引言 近年来随着微波／毫米波单片集成电路技术的迅速发展，对单片集成电路封装的研究 越来越受到人们的重视。人们在实际j二作中发现，集成电路封装后管壳会产生谐振现象。 如果对这种现象不加重视，那么随着工作频率的提高，严重的寄生谐振将导致集成电路性 能恶化甚至无法正常工作。为此国际上开展了大量的研究工作，并取得了许多成果。我国 的单片集成电路研究人员也开始重视封装对集成电路的影响，并