纯铜中间层Ti3Al基合金瞬间液相扩散连接.pdfVIP

VoLl7 第17卷增刊1 材料科学与工艺 Sup．1 2009年lO月 Oct．，2009 MATERIALSSCIENCE7rECHNOLOGY Al基合金瞬间液相扩散连接 纯铜中间层Ti3 孙大千1， 刘 力2， 段珍珍2 (1．吉林大学汽车材料国家重点实验室，材料科学与工程学院，长春130025；2．长春轨道客车股份有限公司，长春130062) 摘要：采用纯铜箔作为中间层材料研究了Ti，Al基合金的瞬间液相(TLP)扩散连接，采用配有能谱仪 (EDS)的扫描电镜(SEM)及万能试验机研究了接头的组织与力学性能．研究结果表明，采用纯铜作为中间层 可以实现对Ti，Al基合金的711LP扩散连接，能形成完整的接头．当连接温度比较低(900。C)时，铜中问