细晶W-Cu材料导电性能与研究.pdfVIP

414 2009全国粉末冶金学术会议 细晶W—Cu材料导电性能的研究 朱松范景莲 刘涛 田家敏 (中南大学粉末冶金国家重点实验室，长沙，410083) 成工字型拉伸样。研究粉末成分、烧结温度、保温时间对电导率的影响。研究结果表明w一10Cu、w一20Cu在1420℃ 率达到最大，W一10Cu达到19MS／m，W一20Cu达到25MS／m，W一30Cu达到30MS／m，分别超过国标22．6％、35． 1％、22．4％，具有良好的导电性。 关键词超细W—Cu合金；电导率；致密化；微观组织 1 引言 w—cu合金兼有钨的高熔点、低膨胀系数、抗熔焊性、抗电蚀性，同时又具有铜的高塑性、良好 的导电和导热等特性。目前主要用于制备电触头、电阻焊、电火花加工、等离子电极【l。3J，以及计算 机中央处理系统、大规模集成电路的引线框架，固态微波管等电子器件的热沉基片”。7J。采用一般w —cu粉末直接高温烧结制备的w—Cu合金密度较低、成分均匀性差，性能不能满足使用要求。目前 制备钨铜合金常用的方法是熔渗法，这种方法制备的钨铜合金虽然密度和性能均有所提高，但由于合 金中铜相粗大、分布不太均匀，钨颗粒容易聚集长大，