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第 23 卷 　第 3 期 红 　外 　技 　术 Vol . 23 　No . 3 2001 年 5 月 　　　　　　　　　　　　　　　　　Infrared Technology 　　　　　　　　　　　　　　　　　 May 2001 材料内部脱粘的红外无损检测 陈　珏 (东南大学 ,江苏 南京 210096) 摘要 : 　根据传热学理论分析了内含缺陷和脱粘的材料表面温差 ,给出了键合硅片表面温差与缺陷的深 度 、厚度及加热时间之间关系的计算结果 ,介绍了利用红外热像仪检测材料内部脱粘的方法 。 关键词 : 　红外检测 ; 　缺陷 ( ) 中图分类号 :TN2 19 　　文献标识码 :A 　　文章编号 2001 1 　前言 ( ) 红外无损检测也称为热无损检测 TNDT ,它是建 立在传热学理论上的一种方法 。在工作时可以将一恒 定热流注入样品 ,如果样品内部存在缺陷 , 由于缺陷区 与无缺陷区的热扩散系数不同 ,那么在样品表面的温 度分布就会产生差异 。利用样品表面温度分布的差异 情况 ,就可以确定样品内缺陷的部位 。 利用红外热像仪检测材料内部脱粘等缺陷时 ,只要 把热像仪扫描器对准被测样品,适当调节样品与扫描器 之间的距离 ,合理控制注入样品的热流的大小和时间, 图 1 　热无损检测的几何模型 就可以使样品的缺陷区与无缺陷区表面温度分布的热 Fig. 1 　A geometric model of thermal nondestructive testing 图像在热像仪荧光屏上清晰地显示出来 。这种方法形 t) , T ( g , t) 。g 为空间坐标轴 。 3 i i 象直观 ,容易判断。也可以建立一个数学模型 ,利用传 当样品加热时 ,在样品内部就会形成一个三维温 热学理论分析含有脱粘等缺陷材料的表面温度差 。 度场 ,可以用傅里叶定律来描述温度场的分布[2 ] : 2 　理论分析 T 2 1 j ( ) ( ) T = 　　 j = 1, 2