用于集成电路球栅阵列（BGA）封装全自动植球机研制开发.pdfVIP

用于集成电路球栅阵列(BGA)封装的全自动 植球机的研制开发 摘 要 随着电子产品的功能日趋精致，Ic封装的接脚数越来越多，Ic尺寸越来越小， 利用传统表面封装技术渐渐无法满足这些要求，球栅阵列封装(BGA)成为新的Ic 封装技术主流，出现了满足各类功能需要的BGA封装芯片。封装技术的发展给半 导体封装设备带来了新的挑战，在BGA芯片需求不断增长的情况下，市场追切需 要开发一种新的满足BGA封装要求的自动化封装设备。 目前，我国研究BGA封装设备才刚刚起步，基于计算机剥霄控制的BGA封装 植球设备的研究尚未见报道。本文研究了一种低成本、高效率的BGA全自动植球 机。论文的主要内容包括： 1．全面详细论述了半导体BGA封装技术和发展概况，提出了BGA全自动植球 机的研制要求。 2．设计了STAR一04zBGA全自动植球机的总体方案，研究了真空吸引法植球 技术的原理和BGA全自动植球机的系统组成，进行了产品样机的结构设计，同时 论述了影响植球质量的关键问题。论述了参数化设计思想在BGA植球机cAD设计 过程中的运用。 3．提出了一种由通用硬件和软件组成的基于BGA全自动植球机图像检测 和精确定位系统的体系结构模型。 分析和讨论结果表明，所设计STAR—04zBGA全自动植球机的总体方案和产 品样机能够满足市场的功能需求。为国内今后开展集成电路BGA封装技术和设备 的研究打下了良好的基础。 关键字：球栅阵列：全自动植球机；集成电路；半导体封装：自动对准 图像检测 RoboticsBaUAttachmentWorkceUForBaUGrid Array Semiconductor PacI‘ages Abstract ofelectronic n啪bersifIC Alongwith恤grow吨如nctionsproduct，也epin is fastwhiletl】esizereduced gr0谢ng packaging methodcan’tfiUtheneedofnew BallGrid p∞kaging req山rements，soArray(BGA) becomesme methodofIC packa画ngtechn0109y¨ngs 1eading packaging．New of f01wardnew f叫semicondllctordevice．ThedemandsBGA challenge pack赡ing ofnew BGA chips t胁血emarkethasabadneed automatic growsquickly，so deVice． packaging Forthe ofBGA deviceis machinc momem，mestudy pack晤ng justbegin．1Ks wiUn11 theblanl【Ilessandits reachesalladVancedleVel up tecllnologyperfbnnallce intlle