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PCB 2013秋季国际PCB技术／信息论坛
特种印制板Special
双面蚀刻型埋容材料PCBSU作工艺
Code：A-053
Paper
唐海波袁继旺
(东莞生益电子有限公司，广东东莞523039)
摘要 早期的埋容材料受限于材料自身的结构强度，只能采用单面蚀刻的工艺，导致PCB
加工工艺流程过长，不仅成本高昂，且材料涨缩变形不易控制，该文以某公司的
某双面蚀刻埋容材料为研究对象，介绍了双面蚀刻型埋容材料比早期的材料在加
工工艺性方面的改良和提高，配合PcB工艺和设计上的优化，为PCB厂商降低了制
1造成本，同时提高了可靠性，从早期的有铅标准提升到无铅标准。
关键词 埋容；双面；工艺性
中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2013)增千U一0402—08
Thn 15
rocess01ofPCBrUwithwithdoubled0Uble-side
manutacturin2
facturingprocess
embeddedmaterial
etching capacitor
TANGHai·-boYUAN
Ji·-wang
AbstractThestructuralof materialsislimitedthematerial
itself,and
strengthearlyembedding by only
the side canbeused．Asa controlmaterial
processetching result．highercostuneasy expansion
wereoccurredthe onthenew materialsasresearch
by longermanufacturingprocess．Basedembedding object，the
ofthedouble—sidedembedded materialin wasintroduced．
improvement etching capacitor manufacturingprocess
The Call and the cost．Italsocan the
technologyoptimizeprocessdesign，reducemanufacturing improveproduct
fromleadstandardtolead—freestandards．
reliability
words
Embedded
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