Protel99SE电路设计_3(新版).pptVIP

第二部分 Protel 99 SE电路设计 PCB元器件的封装 什么是元件封装？ 元件封装的分类 1.直插式封装 用于针脚式元件。元件封装的焊盘位置必须钻孔，让元件的引脚穿透印制板焊接固定。 2.表面贴式封装。 用于表面贴装式元件。元件的焊盘位置不需要钻孔， 直接在焊盘的表面进行焊接的元件。成本较低、元件体积较小。 封装类型对比图例 元件封装的结构 两种单位：公英制的转换 英制单位： mil，即毫英寸，1mil = 0.001 inch 公制单位： mm（毫米），100mil=2.54mm Protel中默认的单位是mil Protel 99 SE提供的元件封装库 Protel提供的元件封装库位于安装目录下的“\Library\Pcb”文件夹中。 PCB默认的封装库为“\Library\Pcb\Generic Footprints”文件夹下的“Advpcb.ddb\PCB Footprints.lib” 常见的几种元件的封装 直插式封装 ①电阻类 电阻类封装的命名规则为AXIALXX，其中数字“XX”表示两个焊盘间的距离，以inch（即103mil）为单位，例如AXIAL0.3，AXIAL0.4等。 举例：AXIAL0.3表示两个焊盘之间的距离是 0.3 inch = 300 mil = 7.62 mm ② 无极性电容类 封装命名规则为RADXX，其中数字“XX”的含义同电阻类，以inch为单位，例如RAD0.1，RAD0.2等。 ③ 极性电容和发光二极管类 封装命名规则为RBXX/YY，其中数字“XX”表示焊盘的间距，“YY”表示电容圆筒的外径，以inch为单位。 ④ 常用二极管类 二极管的封装命名为DIODEXX，其中数字“XX”表示二极管管脚间的间距，例如DIODE0.4，DIODE0.7等。 ⑤ 晶体管类 封装命名以TO开头的，通过晶体管的外形及功率来选择封装。 ⑥ 单列直插类 封装命名SIPX，其中数字“X”表示引脚的个数，从SIP2-SIP20。焊盘间的距离是100mil。 ⑦ 双列直插类 封装命名DIPX，其中数字“X”表示引脚的个数，从DIP4-DIP64。焊盘间的距离是100mil。 ⑧ 晶振类 封装命名为XTAL1。 贴片电阻电容常见的封装尺寸有9种，有英制和公制两种表示方式，通常采用英制表示。英制表示法是采用4位数字表示，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，单位为英寸。 ②SOP封装 SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）。 SOP封装的应用范围很广，并且逐渐派生出TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等封装形式。 ③SOJ封装 SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。 ④QFP封装 QFP(Quad Flat Package)方型扁平式封装 :零件四边有脚，零件脚向外张开。该封装技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 ⑤PLCC封装 PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。 ⑥BGA封装 BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。 哪些元件需要自己制作封装 为元件制作封装 创建元件封装之前的准备工作： 获取元件外形、引脚形状及尺寸、引脚间距等信息。 方法：1、查阅元件使用手册。 2、准备一把尺子对实物进行测量。包括外形尺寸和引脚间距。 注意：公英制之间的转换 创建元件封装库文件 元件封装库管理器 制作新的元件封装 三种方法： 1.利用元件封装向导制作元件封装 2.手工制作元件封装 3.通过对现有的元件封装进行编辑、修改使之成为一个新的元件封装 1.利用元件封装向导制作元件封装 12个标准的元件封装类型 2.手工制作元件封装 举例1：0.56英寸共阴极7段LED数码管 绘制步骤 执行菜单Tools / library options设置文档参数，将捕获栅格设置为5mil。 1）新建元件封装 2）放置焊盘，设置焊盘属性 3）绘制外形轮廓 4）元件封