焊接工艺介绍.pptVIP

第一部分：拆除芯片 焊接工艺的考虑 各种芯片的封装结构 烙铁头与元器件 操作过程 焊接工艺 去除电路板上的任何表面涂覆物 将烙铁头蘸锡 （Tin the tips) 有利于热传导 增加烙铁头与焊点之表面张力 涂覆助焊剂 取除焊点表面的氧化层，液态助焊剂可提高热传导 拆除芯片 清洁焊盘上和电路板上残留的焊锡膏 清洁焊盘上和电路板上残留的助焊剂 所用焊锡膏和助焊剂的兼容性 助焊剂和焊锡膏 由工艺和回流焊条件决定 被加工的板子，元器件等材料必须兼容 助焊剂 依据原始工艺要求 助焊剂在返修过程中应用 助焊剂已加入在焊锡丝中 加如助焊剂的焊锡私直接应用在焊点上助于热传导 加入助焊剂的铜编带用于清洁焊盘 焊锡 清洗剂 涂覆材料 电路板本身的因素 PCB 重量， 材料， 元器件排列格式 考虑如何正确选择烙铁头温度 对热敏感的电路板和芯片要避免选择温度过高的烙铁头 如电路板的接地铜箔过多， 焊点过大则要选择温度较高的烙铁。这样才可保证在所需的时间范围内使焊点的焊锡达到溶化。 对元器件密度大的电路板需采用超细烙铁头，因此最好选择温度高的烙铁头对焊点进行快速的热传导。 其它考虑的因素 元器件和焊盘 如果拆除的芯片仍打算重新使用， 在拆除时要格外小心 注意不要损伤芯片的管脚 电路板上的焊盘总是要重复使用的， 因此，高温度将会把粘贴焊盘的黏合剂破坏使焊盘脱落。要尽量在较短的时间内采用较低的温度进行焊接 各种烙铁头的选择 灵活性，速度 和过程控制 灵活性 = 镊型烙铁 （Tweezer) 用一对镊型烙铁头就可拆除多种元器 Metcal技术的镊型烙铁工作效率及高 与其它焊接工具相比较， 无需操作人员有很高的操作技巧 各种烙铁头的选择 元器件种类与烙铁头的关系 超小尺寸的元器件 ?如MELFs, Chips 许多开槽式烙铁头 超小尺寸的元器件 使用开槽式烙铁头或镊型（TALON〕烙铁 . 使用开槽式烙铁头，尺寸要完全正确 . 芯片无外引出管脚 . 0808和1206最好使用镊型烙铁，因很难用开槽式烙 铁 头进行快速的返修 . 超小尺寸的元器件如 SOT23吸热小，因此选用500系列烙铁头 . 三个外引线管脚的元器件仍采用开槽烙铁头 两边出管脚的芯片... 隧道式烙铁头 SOJ24 － J 形管脚 SOL20 －标准海鸥翅形管脚 TSOP 32 －超密脚间距海鸥翅形管脚 (0.019”) 或采用镊形（Talon〕 烙铁 方形芯片 四边引出管脚 方形烙铁头 QFP84 －中密度脚间距海鸥翅形管脚排列 QFP52 － 大脚间距 PLCC44 －大脚间距 J形管脚排列 QFP100 － 中密度脚间距海鸥翅形管脚排列 PLCC68 － 大脚间距 J形管脚排列 QFP208 － 这种大型芯片要采用两台MX双手柄操作 芯片拆除后... 清除残留焊锡 使用合适尺寸的扁铲式烙铁头和焊锡编带清洁焊盘 扁铲式烙铁头要与焊盘宽度一致 选用符合工艺要求的助焊剂 由于焊锡编带吸热大，选用 600 或 700 系列扁铲式烙铁头 如果工艺要求允许，可不采用焊锡编带。 用扁铲式烙铁头平整焊盘 清洁焊盘 清除残留助焊剂 采用何种清洁剂取决于是使用何种助焊剂。一般由工程人员根据焊接工艺， 生产环境而决定 第二部分：更换元器件 焊接工艺要求 焊接烙铁头选用 焊接技巧 工艺要求 尽可能降低烙铁头和焊点之间的热传导阻抗 尽可能提高（但不要过大〕烙铁头与焊点的接触面积。 采用加热体与焊点最短距离的烙铁工具 保持烙铁头和焊点表面无氧化物 焊接工具的选择 . 热风非接触式 . 所有种类的BGA芯片 . 对机械划伤敏感的超密管脚间距的QFP芯片 . 超密和密型脚间距芯片（可在热风焊时芯片管脚之间张力自对正〕 . 超细烙铁头 . 点到点的焊接 . 采用焊锡膏或焊锡丝(取决于质量要求，焊锡丝的焊接更精确) . 扁铲式烙铁头 . 焊锡膏或焊锡丝 . 具有高焊接速度的优势 . 多管脚烙铁头 . 弯勾型 . 马蹄形 (hoof ) 涂覆焊锡膏 1. 沿管脚排列方向将焊锡膏点成线状. 线状焊锡膏的宽度应与焊盘宽度一致 2. 将芯片放置在焊盘上， 保证各个管脚与每个焊点对中 3. 用烙铁先将芯片对角的管脚焊住 4. 使用超细型烙铁头或扁铲形或热风焊接对其余管脚进行焊接（建议使用焊锡膏，而不使用焊锡丝〕 焊锡丝焊接法 1) 将芯片放置在焊盘上并使每个管脚与焊点对中 2) 用超细烙铁头将芯片对角的两个管脚焊牢 3) 可采用如下方法对其余的管脚进行焊接 A) 将焊锡丝沿管脚根部放置， 然后用扁铲形烙铁头延管脚根部向外移动， 代焊锡熔焊与