不同间距精细线路图镀铜厚差异的探究.pdfVIP

Researchand of ThlcknessaboulDI什erenlFIne lmprOvemenfCopper LIne 0n Pallern SpaceCopper PIa“ng 不同间距精细线路图镀铜厚差异的探究 Pa口erCode．A019 刚玲 土卫文 李志东 深圳市必森快捷电路科投股份有雌公州 Te78 Faxu2 E_malⅧ壁￡b!Da鱼§!凹Ⅱ!：￡Q迅 作者简介： 卅玲，理科硕士，2005年靴p于厦f]大学，后加入深圳市必森快捷电路科技 股份有限公司争今，现任技术中心技术开发邮i程师。 鞫 摘要本文以理论分析为基础，结台币蚓电镀参数／小同间距精细线路阁彤电镀的试验结果，对镀 层厚度差异进{『了探究，井攫H{改善方向，为精细线路在图形电镀时的操作提供了一些参考； 关键词：精细线路：电流密度 司距；镀层厚度 Abstrad：Tms andmemaImsultof ondlfkfent amcJe“basedonfheme。WcopDerpattempla【lnP space nⅡclme5w1【h nmundouL dlHeren…f decreaseⅡm dlmren【p㈣ten copDermlcknessandmewayt0 KevwOrds：flnc-1nccun蜘l densJtvspKe：coppcrImckness ：嚣：：翟曙：j翟勰；：嚣8嚣嚣9三嚣；盛慧”““”““” 1．前言 在PcB图形电镀生产中，由于板面图形不同而导致镀铜厚度差异大，一直以来都是一个难以控 制的问题。尤其是对于间距≤2JIlil的精细线路板，不同线间距处电镀不均，以致后续蚀刻难以控制， 线宽和线形很难保证。 从宏观来看，电流分布不均是导致镀铜厚度差异的根本原因。而影响电流分布的因素除了阳极 配置方式、阴阳极的距离、板悬挂方式、药液搅拌、电路板摇摆、光泽系统种类、遮蔽系统设计等 固定因素外，最重要的是PCB设计图形的分布，图形分布不规则导致电流分布不均，造成镀层厚度 不均匀。从微观来看，为了弄清图形电镀镀层差异的形成，必须对电极反应机理进行分析。一般而 言，电极反应过程主要包括三个步骤llJ：第一步，反应粒子向电极表面的扩散传递(液相传质步骤)； 第二步，在电极表面得到或失去电子变成吸附原子(电化学步骤)；第三步，吸附原子向晶格内嵌入 形成沉积层(新相生成步骤)。在前两步单元反应过程中，反应速度最慢的步骤称为“控制步骤”， 它决定整个电极反应的速度；但其中哪一步为控制步骤，与放电离子的性质，浓度，电极电势及外 部的操作条件等多种因素有关。 本文以理论分析为基础，结合不同电镀参数／不同间距精细线路图形电镀的试验结果，对镀层厚 度差异进行了探究，并提出改善方向。 2。理论分析 前面提到，电极反应过程中金属离子通过扩散层向铜表面的扩散传质是一个极其重要的步骤。 反应离子扩散的快慢直接影响电极反应的速度，进而影响镀层厚度；而扩散层离子扩散的快慢与扩 散层厚度密切相关，所以，对于扩散层厚度和电极反应速度，进行了推导和分析。 2．1扩散层厚度的近似计算 在电极动力学中12】，由于对流作用所形成的扩散层厚度6的计算公式为： 6：D“～¨oy¨2u。1儿 (式1) (D：扩散系数：u：动力学粘度，u=II／p：y：液流冲击点的距离；u：液流速度) 其中D、u、y一般可认为是常数，u是变量，计算相对复杂。 在流体力学中uq