焊缝返修、母材缺陷补焊管理规定.docVIP

焊缝返修、母材缺陷补焊管理规定 (CCESCC/WI-66) 1 目的 规范特种设备焊缝返修、母材缺陷补焊行为，确保工程焊接质量。 2 适用范围 适用于公司特种设备焊接工程的焊缝返修、母材缺陷补焊管理。其它焊接工程可参照执行。 3 职责 3.1　质量检查员负责焊缝返修、母材缺陷补焊检查工作，并保存其记录。 3.2　技术员负责编制、报审、发放《焊缝返修方案》（或返修用《焊接作业指导书》，下同）；并负责焊接资料的收集整理工作。 3.3　焊接责任工程师负责审核《焊缝返修方案》，超次返修方案需经单位技术总负责人批准。 3.4　焊接操作人员依据任务书、严格按《焊缝返修方案》施焊，并做好记录。 4 工作程序 4.1　工作流程 4.2　工作要求 4.2.1　焊缝返修程序 焊缝返修：包括一、二次返修和超次返修。 4.2.1.1　无损检测人员对超标缺陷应以“焊缝返修通知单”的形式通知施工队（组）、技术人员、焊接检查人员。 4.2.1.2　技术人员接到“焊缝一（二）次返修通知单”后，对缺陷产生的原因进行分析，提出返修方案，经相关领导审批后，向班组交底。 4.2.1.3　施工班组按返修方案要求进行返修，质检人员现场监督。 4.2.1.4　返修完毕，经外观检查合格，由施工队（组）委托无损探伤。探伤人员应在探伤报告中注明返修次数。 4.2.2　返修方案 4.2.2.1　一、二次返修 一、二次返修时，由技术人员编制返修方案，经焊接责任工程师审核后，持证焊工依据返修工艺进行返修，并做好焊缝返修记录。 4.2.2.2　超次返修 焊接接头同一部位的返修次数超过2次后时，应重新制定返修措施（方案），经单位技术总负责人批准后方可进行返修。并做好焊缝返修记录。 4.2.2.3　返修焊接工艺应当进行焊接工艺评定或者具有经过评定合格的焊接工艺支持。 4.2.3　缺陷的清除 4.2.3.1　施焊焊工（相应项目持证焊工）根据探伤报告将缺陷清除干净。当无法确定缺陷是否清除干净时，在补焊前可增加探伤，其结果不列入产品档案。 4.2.3.2　可用碳弧气刨、角向砂轮机或风动工具清除缺陷，当缺陷为裂纹时，不得用碳弧气刨。非裂纹缺陷可以用碳弧气刨，但应采用砂轮清除渗碳层。 4.2.3.3　对于低温钢、铬钼钢及σs＞a的普低钢应在打磨位置做磁粉或着色探伤，确认无缺陷后方可补焊。 4.2.3.4　当缺陷清除深度大于板厚的2/3时，缺陷尚未清除，则不应再清除下去，而应将一侧补焊完毕，再从另一侧清除缺陷，然后补焊。 4.2.3.5　返修焊缝的长度不得小于100mm，相邻两返修部位的挖补端部间距应大于100mm，否则应通长挖补。 4.2.4　返修 4.2.4.1　焊前要求预热的，返修前必须预热至比预热温度高20～30℃的温度。 4.2.4.2　要求焊后热处理的管道、设备,一般应在热处理前进行返修。如在热处理后返修时，焊补后应重新热处理。 4.2.4.3　有抗晶间腐蚀要求的不锈钢容器、管道，返修部位仍需保证原有要求。 4.2.4.4　压力试验后，一般不应进行焊缝返修，确需返修时，返修部位须按原有要求经无损探伤合格。由于焊缝或接管泄漏而进行的返修，或返修深度大于1/2壁厚的容器、管道，还应重新做压力试验。 4.2.4.5　返修后焊缝的表面形状和外观尺寸达到原焊缝要求。不允许有超标缺陷和不允许存在的缺陷。 4.2.5　焊后 4.2.5.1　返修焊缝外观合格，经检查员检查合格后，才能按要求进行无损检测。 4.2.5.2　凡返修缺陷为裂纹的碳钢、珠光体耐热钢、σs＞a的普低钢，探伤均应在焊后24小时后进行。 4.2.5.3　返修焊缝要做好返修记录。 4.2.5.4　返修后应将返修次数、部位、返修后的无损检测结果和技术负责人批准字样记入容器的质量证明书中的产品制造变更报告中。 4.2.6　母材缺陷补焊 4.2.6.1　母材缺陷包括： 原材料出厂和运输过程中产生的缺陷(凹坑和裂纹等)；制造卷制冷加工过程和组装过程焊接临时卡板等产生的焊疤和凹坑等缺陷；现场组对或安装过程中由于焊接临时吊耳、拉筋和垫板产生的焊疤、凹坑等缺陷。 4.2.6.2　母材缺陷的补焊应由持证焊工进行。 4.2.6.3　母材缺陷的补焊应采用相适应的焊材及焊接工艺进行焊接。 4.2.6.4　母材缺陷补焊后必须将焊点和焊疤打磨平滑，打磨后的母材厚度应不小于该部位的设计厚度。 4.2.6.5　母材缺陷补焊后应按有关规定进行渗透检测或磁粉检测，确保表面无裂纹