双马来酰亚胺改性聚苯醚树脂性能地研究.pdfVIP

408 刘景民等:双马来酸亚胺改性旅苯随树脂性能的研究 2002年 双马来酞亚胺改性聚苯醚树脂性能的研究 刘景民’，徐庆玉 ，‘王洛礼’，林文静’，王利华2 (1.湖北省化学研究所，湖北武汉430074:2.中南民族学院，湖北武汉430074) 摘要 论文介绍了以改性N.N-4,4一‘二笨甲烷双马来酸亚胺和聚苯醚树脂为体系的高颇印制电 路板基体树脂，利用DSC方法对树脂体系的固化行为进行了研究，并简要介绍了高频印制电路板 的电学性能. 关.词:双马来吐亚按，策苹盛树脂;印制电路板;电学性能 Studyonbismaleimidemodified polyphenyleneetherresin LiuJing-min,XuQing-yu,WangLuo-li,LinWen-jing (HubeiResearchInstituteofChemistry,Wuhan430074,China) WangLihua (CentralSouthInstituteofNationality,Wuhan430074,China) Abstract:Thesolidificationcharacteristicsofbismaleimidemodifiedpolyphenylene etherresinareinvestigatedbyDSC.Thedielectricpropertyofhighfrequencyprint- edcircuitboardsisbrieflyintroduced. Keywords:Bismaleimide;Polyphenyleneether;Highfrequencyprintedcircuitboard; Dielectricproperty 前 言 失效。(2)高的玻瑞化转变温度(Tg)。现代高 随粉现代电子信息产业的离速发展 对‘ 密度电子组件要求PCB基材的Tg在200C 于徽电子元器件，降低其材料的介电常数可 以上，因为许多徽电子组件需热压在PCB基 以加快信息传箱速度，减少信号干扰和感应 材上，而热压粘结是一种高温工艺。而且 悯合，便于器件的小型化和密集化，以达到信 PCB板表面安装也是在商温下进行的。(3) 号传箱的高叔化和信号处理的高速化.高报 较低的线性热膨胀系数(CTE), 印制电路板((PCB)荃材的三个突出性能要求 滚苯醚树脂(Polyphenyleneether简称 是:(1)低的介电常数(。)。当PCB墓材的。 离于4.5时，安装于其上的电子元器件在大 PPE)，分子结构为壬 是一 于20MH:的高孩下就会发生电信号报失或 收稿日期:2002-04-28 种非结晶性热塑性树脂，它具有高的玻璃化 作者简介刘最民(1962-),男，砚士，刚研究员，主要从事 温度(Tg为210C)，低的介电常数(。= 高分子材科的研究开发工作(Tel:027-8742216, . 2.45)和低的介质损耗因数(tans/1MH:二 挤八居全日绝缘材料与绝缘技术学术交沈会论文几 409 0.007)，低收缩率和低吸湿性等优点，但纯的 1.3 电学性能 PPE溶解性差(仅溶于卤代烃和芳香烃)，成 按GB/T4722-92方法侧试。 型加工困难，制品易产生应力开裂，需要对其 进行改性才能在高翔印制电路板(PCB)基材 2 结果与讨论 中应用。目前对PPE进行改性并已商业化的 21基体树脂的固化行为 有:(1)美国GE公司选用一种与PP