用原子力显微镜研究Cu薄膜的表面结构与性能.pdfVIP

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  • 2017-08-16 发布于安徽
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用原子力显微镜研究Cu薄膜的表面结构与性能.pdf

第二届全国纳米材料与结构、检测与表征研讨会 用原子力显微镜研究Cu薄膜的表面结构与性能 刘翠秀1,徐学东1,刘林林1,牛文国2,刘丽峰2 1.北京I业大学固体微结构与性能研究所,100124:2.首都师范大学物理系 原子力显微镜因分析材料的表面结构与性能方面具有独特的优势,在许多领 域受到大家的青睐。作为AFM轻敲模式的一项重要的扩展技术,相位模式是通 过检测驱动微悬臂探针振动的信号源的相位角与微悬臂探针实际振动的相位角 之差(即两者的相移)的变化来成像。影响相移的因素很多,如样品的组分、硬 度、粘弹性质以及弹性等。因此与材料的表面形貌相结合,利用相位模式,可以 在纳米尺度上分析样品表面局域结构与性能之间的信息。 本文采用原子力显微镜的轻敲模式,对退火前后的Cu/glass进行了测试,分 析了其表面形貌与相位差图包含的一些信息,探讨了薄膜的表面结构与表面性能 及成份等之间的关系,并采用了XPS,XRF等其他分析手段进行了验证。 实验方法 实验用基底为商用的盖玻片,彻底清洁后,采用离子束溅射的办法制备了 12nmCu/glass薄膜,其中一个样品为制备态的Cu薄膜,另外一个样品在2000 真空退火2个小时。采用安捷伦公司的5500型号的原子力显微镜在轻敲模式下

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