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148 2004年全国电子电镀学术研讨会论文集
引线框架高速锡铅电镀添加剂的研究
贺岩嶂，孙江燕。赵会然
(上海新阳电子化学有限公司，上海2018()3)
[摘要]对电镀添加剂中各组分的作用和影响进行了宴验研究，开发出了一种新型甲基磺酸高速锡铅电镀添加剂。研究
r电镀工艺中的各种影响因素，确定了适宜的工艺条件。
[关键词]添加剂；高速；电镀；锡铅
An onAdditivesforLeadFrame
Investigation
in for
HighSpeed Tin—lead
Electroplating Alloy
HE Hui—ran，SUN
Yan—feng，ZttAO Jiang—yan
ElectronicsChemicals 201
803，China)
(ShanghaiSinyang Co．，Ltd．，Shmlghai
influencesofthe
Abstract!The additive on werestudied
process
compositionseleetroplating
veladditivefor oftin—leadinamethanesulfonicacidbathwas Oil
highspeedelectroplatingprocess
the ontheinfluencesofthe variables．the of wereconfirmed．
study process parameterseleetroplatingprocess
Key
words：additives；highspeed；eleetroplating；tiⅡ一lead
1前言
电子封装业可焊性镀层通常采用甲基磺酸锡铅
电镀“。，电镀方式可以采用挂镀或高速镀。为了给我 电镀。工艺条件：电流5A，温度：40℃，时问：60s。
2．2电镀实验
公司开发的SYM—SSP系列新型全自动高速环型引线
框架电镀生产线配套，我们开发了新型高速锡铅电镀 电镀实验在SYD一100多功能电镀实验台(上海
实用微机技术公司产品)上进行，镀槽容积IOL。电镀
添加剂SYT一845。高速电镀的特点是电镀时间短。
时阴极移动，镀液静止，移动速度30次／min。采用
挂镀电镀时间通常为15—30rain，高速镀为80s，即在
80s内能使引线框架上的可焊性镀层达到规定的厚度 DDK一1型试验专用电源(绍兴承天电器厂产品)作为
电源。在FISCHER
(例如DIP、SOT系列通常为9±2¨m)。短电镀时间相
应带来了高电流密度。挂镀的电流密度3A／din2，通仪上测试镀层厚度和锡含量。电镀工艺为：除油(sYT
常是1A／din2左右，而高速镀则为15—25A／drn2。目
前国际上已经有60s工艺，甚至40s工艺，在这样的条
件下对电镀添加剂的要求更
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