用碱性纳米SiO2浆料对计算机硬盘NiP基板进行CMP超精密加工地研究.pdfVIP

用碱性纳米SiO 浆料对计算机硬盘NiP 基板进行CMP 超精密 2 加工的研究* 田军 刘玉岭 唐文栋 张国玲 王立发 （河北工业大学微电子技术与材料研究所，天津，300130） 摘要 本文采用碱性纳米SiO 纳米浆料对计算机硬盘NiP 基板进行CMP 超精密加工与酸性浆料对比在平整度PV ， 2 均匀度rms 和粗糙度RA 均获得了显著的提高。 关键词：硬盘基板；CMP；碱性浆料；粗糙度；平整度； 1. 引言 硬盘作为计算机数据存储的主要部件，其磁存储密度不断上升，磁头与磁盘磁介质之间的距离进一步减小，对磁 [1-5] [6，7] 盘表面质量的要求也越 越高 。当硬盘表面具有波度时，磁头就会随着高速旋转的存储器硬盘的波动上下运动 ， 当波度超过一定的高度时，磁头就不再能随着波度运动，它就会与磁盘基片表面碰撞，发生所谓的 “磁头压碎”导致 [8] [9-12] 磁盘设备发生故障或读写信息的错误 。另一方面，当存储器硬盘表面上存在数微米的微凸起时也会发生磁头压碎 。 [13] 此外，当硬盘表面存在凹坑时，就不能完整地写入信息，由此导致所谓的 “比特缺损”或信息读出的失败 。因此， 在盘片表面加工中，就要求制造能够使磁头浮动高度更小、具有优异的表面光滑度、没有表面缺陷 （突起划痕和凹坑） [14-16] 。 目前，大多数硬盘采用镍磷敷 的铝合金作为磁盘盘片，采用纳米磨料化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，简称 CMP)技术作为盘片最终的精抛光[17-20] 。目前，已进入工业应用的浆料皆为酸性，因其具有抛光速率 高的优点而被普遍采用，但酸性抛光液的腐蚀性强，缺陷密度高，难以进一步降低粗糙度且污染严重[21,22] 。随着硬盘 存储密度的提高，要求其加工表面完美性进一步发展以保证高的平整度、低的粗糙度、低缺陷密度等，酸性浆料难以 [7] [23] 实现 。为此，我们研制出了碱性纳米浆料，使粗糙度，平整度，均匀度均获得了显著的提高 。 2. 浆料的配制 抛光液的基本要求是:流动性好、不易沉淀和结块、悬浮性能好、无毒、去除率快、加工表面质量好。 2.1 磨料的选择 本研究中选择硬度较小的粒径在40nm 的SiO 水溶胶浓度20%做为本课题实验用的磨料。这样可以避免划伤基片， 2 [24] 而且其粘度小，附着性弱，易于清洗 ；且采用晶体生长法得到的SiO 胶体粒分散度好；同时SiO 以胶体形式存在， 2 2 [5] 表面带有电荷对生成物具有吸附作用，加快了生成物脱离基片表面 ，以实现提高去除率。 2.2 络和剂和pH 剂的选择 浆料性能的关键材料是络和剂和 pH 剂