硬件因素对LogP模型参数影响地研究.pdfVIP

硬件因素对LogP模型参数影响的研究。 唐润。2，张云泉1”，李玉成。 1(中国科学院软件研究所并行中心，北京1000801 ’(中科院计算机科学重点实验室北京 100080) E—mail：地旦出釜塑垂k丛坐堕生生坐，璺蝈延地丝止立垡丛生殳盟 摘要有关并行计算的通讯模型已经有很多了，其中比较著名的，并且又适合于机群系统(PC—Cluster) 分析了LogP模型各个参数对实际应用程序的影响。但是，大多数的实验者与研究者限于条件，往往只是 对一个给定的系统环境做各种各样的测试，无法考虑不同的硬件组合对LogP模型或者LogGP模型的参数 产生的影响。而本文在对许多由不同硬件配置的系统的测试过程中，初步比较并分析了这些不同的硬件因 素对LogP，LogGP通讯模型各个参数所造成的影响。希望能够对配置机群系统时需要考虑的硬件因素提 供有用的参考。软件因素的影响分析是我们将来的工作。 关键词机群系统(PC-Cluster)，硬件因素，通讯性能，MPI，LogP模型 1引言 型针对不同通讯特点的进一步扩展。LogP模型将影响大规模并行计算程序性能的因素主要归结为以下 几个参数： 输到目的端所需经过延迟的上界。 2．0：overhead。即发送或接收一条消息时处理器所必须花费的时间，在此时间内，处理器无法 进行别的操作。 3．g：gap。即处理器连续地发送或接收两条消息之间所需经历的最短时间间隔。它被定义为点 到点之间带宽的倒数(reciprocal)。 j二整个环境中处理器的数目。 LogP模型在长消息方面的扩展。为此，它加入了一个新的参数G：即发送一条长消息时．每个宁 的，需要分别对待，并且有的参数值依赖于所传递消息的长度。因此在具体进行机群系统各项通讯 P)。 以及数据在物理网络上实际传输的时间。OS，or，g分别定义为消息长度m的一个函数，印os(m)， 问。对于足够长的消息来说，发送还没有结束时，相应的接收过程可能就已经开始了，所以08和 ÷收稿臼期 2002—03—16：修改日期：2002—00—16 照金项目 中科院计算机科学重点实验室青年科学基金(SYSQN0101)和中科院软件所创新培育计划 作者简介 唐洲(1976--)，男．博士研究生．中科院软件所并行中心，主要研究方向为并行通讯协议及性能评价。张云泉(1973--)男， 博{：．副研究员．中科院软件所并行中心．北京8718信箱．100080。主要研究方向为大型井行数值软件、并行程序设计和性能评价。李玉 成，研究员．中科院软件所并行中心，北京8718信箱，100080。 瓤 消息所需的最短时问间隔，它也就是两个点对点通信进程之问通讯所能达到的最大带宽的倒数 or(m) 成立。另，本文测试所使用的程序及方法，源白[参考文献1】提供的网址： 111氆型。 b!10；二塑坐曼：!s∑女：山￡a!b9 httD／／wwwcsvu Isend，MPI Recv，MPI Send，MPI 式组合({MPI Ssend)×{MPI Irecv})。但其中最能反映硬件 Send×MPI 因素对通讯性能影响的是MPI Recv，其余的组合事实上更多的反映了各种可能的软件 MPI 参数对通讯特征的影响。因此，本文以后的分析和比较均只基于MPI～Send×MPI_Recv这 通讯组合。 2实验用系统的配置情况 本文的主要测试工作在以下几种不同配置的机群上进行，并列出了可能影响到机群之间通讯性能 的一些关键参数。 表一：本文测试所用的硬件平台参考