Ti-%2c0.5-Zr-%2c0.5-O-%2c2-负载CuO催化剂上NO还原性能地研究.pdfVIP

第五届全国催化剂制各科学与技术研讨会 丁光辉蒋晓原+林年达吴奔郑小明 (浙江大学理学院化学系催化研究所，杭州310028) 的载体己有不少研究，如果通过对载体组成的调变来改善活性组分与载体之间的作用，就 近年来Ti02．Zr02在催化领域引起了人们的广泛兴趣”o TG．DTA及NO—TPD等技术研究了不同负载量的CuO／TiosZro502催化剂对NO还原性能， 为进一步研究Tio5Zro502基为载体的催化剂提供了理论基础。 1．实验部分 积浸渍在Tio5Zro W代表CuO的负载量，Tz代表Tio5Zro Q 后以20C／min的速度升至600C，用质谱检测热脱附过程中的脱附物种。 2．结果与讨论 以750℃焙烧的为最佳，850℃次之，说明12％CuO／TZ催化剂的热稳定性较好。 5Zro502 来说这个峰可以归属为Tio5Zro502载体的还原。除了Tio5Zro502载体的还原峰外，≤12％ CuO／TZ催化剂在220 ℃左右还出现一个还原峰，这与反应活性是密切相关的。我们认为这三个峰是T沁Zro，02 hz cn Phonenumber：0571 通讯联§人E-mail：xyjiang@mailzj B金属、氧化物催化剂的制各与表征 度的12％CuO／TZ催化剂的H2-TPR图谱，我们 发现随着焙烧温度的提高，75072焙烧的催化剂 a峰变小，850℃焙烧Ⅱ峰已经很小，当焙烧温 度达到950℃时，n峰完全消失，这一结果与 XRD结果基本吻合。从上述TPR结果可以看 出，750℃焙烧的催化剂a峰温最低，与反应活 性相对照，我们推测。峰(高度分散的CuO) 和B峰(孤立的CuO)是反应的主要活性中心。 图3是Tio5zoo502样品TG．DTA的谱图， 由DTA曲线可知，Tio5Zro 502加热升温过程的 热行为在750℃以前。120℃左右有一个吸热峰， 300～650℃温区有一个平缓的放热峰，725℃左 右有一个放热峰。在TGA益线上可以发现，有 一个失重区出现在50～150℃温区。DTA曲线 上120℃左右的吸热峰对应TGA曲线50～150 ℃失重区，根据水的蒸发温度在loo℃可知，此 吸热峰为吸附水的蒸发和脱去过程。DTA曲线 图1不同CuO负载量的CuO／Tio5Zro，O： 中300～650℃温区的放热峰推测是ZrTiO。的晶 催化剂的也．TPR图谱 化过程。725℃左右的放热峰不伴随失重过程， 在2 于完善，显然是ZrTiO。晶化过程的完成。 Temperaturel℃1 Temeeraturel℃1 图2不同焙烧温度的I20／“2uOFtiosZro502 图3TiL，5Zro502的TG-DTA图谱 催化剂的H：一TPR图谱 sZroj02预吸附 另外，我们又分别对载体和催化剂进行了NO．TPD实验，结果发现Tio Tio，Zro 5 ℃，这表明吸附在CuO／TZ催化剂表面的NO比T沁zro502上吸附的NO更容易脱出和分解， 且75072焙烧的催化剂脱附温度最低。 参考文献 1 CordobaQ J LGetal，JournalojSolidStateC加舢鼬7，1998，138：l一6 Vini