高导热挠性铝基覆铜板用环氧胶粘剂地研究.pdfVIP

No．5 特种印制板制造技术印Pc胁，PC口 印制电路信息2013 高导热挠性铝基覆铜板用环氧胶粘剂的研究 PaoerCode：S一071 李桢林严辉 张雪平 韩志慧 (华烁科技股份有限公司，武汉430074) 杨志兰 范和平 (江汉大学化环学院，武汉43()056) 摘要 采用高导热填料球形氧化铝填充环氧胶粘剂，并添加了适量离子捕捉剂有效地控制有 害离子的离子迁移，利用该胶粘剂粘接铝箔和铜箔制备成挠性铝基覆铜板。文章中探 讨了环氧胶粘剂的热固化温度和时间、球形氧化铝含量对胶膜热导率的影响，通过显