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第一部分 1、PCB的布线是指元器件排列与连线走向元器件的排列元器件焊盘之间的连线除元器件以外的实体连接 2、Protel 99 SE原理图文件的格式为*.Sch （B） *.Schlib （C）*.Sdf （D） *.SchDoc 3、原理图设计时,按下可使元器件旋转90°。回车键空格键X键Y键网络表中有关元器件的定义是以（开始，以）结束以〈开始，以〉结束以[”开始，以结束以{”开始，以}”结束 原理图设计时,按下可。回车键空格键键键执行（ ）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。BA）Design/Bord Options??????????? （B）Tools/Preferences （C）Options??????????????????????? （D）Preferences 7、PCB的布局是指(?? )。BA）连线排列??????????????????B）元器件的排列 C）元器件与连线排列?????????? D）除元器件与连线以外的实体排列 印制电路板的（ ）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。BA）Keep Out Layer??????????????????? （B）Silkscreen Layers （C）Mechanical Layers????????????????? （D）Multi Layer 10、在放置导线过程中，可以按（ ）键来取消前段导线。AA）Back Space （B）Enter??? （C）Shift??????? （D）Tab 11、印制电路板的（ ）层。CA）Keep Out Layer??????????????????? （B）Top Overlay （C）Mechanical Layers????????????????? （D）Multi Layer 12、Protel99 SE提供了（　　）层为内部电源/接地层A）2??????????? （B）16?????????（C）32????????? （D）8 13、在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在水平方向左右翻转。 A）X?????????（B）Y?????? （C）L?????????? （D）空格键 在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在竖直方向上下翻转。 A）X?? ??????? （B）Y?????? （C）L?????????? （D）空格键15、要打开原理图编辑器,应执行( )菜单命令. A）PCB Project?? （B）PCB （C）Schematic???? （D）Schematic Library 7、在（）。的线是指连线原理图设计时,按下可使元器件旋转0°。回车键空格键X键Y键网络表中有关元器件的定义是以（开始，以）结束以〈开始，以〉结束以[”开始，以结束以{”开始，以}”结束元件属性中，Lib Ref、Footprint、Designator、PartType分别代表什么含意？Lib Ref代表元件图形符号名称，Footprint代表元件封装名称，Designator代表元件标号，PartType代表元件主要规格型号。 12、简要说明。说明。Part）有哪几种方法？ 15、介绍一下印刷电路板的组成，并说明其主要部分的功能？ 印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下： 焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。 安装孔：用于固定印刷电路板。 导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件：用于电路板之间连接的元器件。 填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。 电气边界：用于确定电路板尺寸，所有电路板上元器件不能超过该边界。 16、简单介绍一下电路板的分类？ 印刷电路板常见的板层结构包括单层板、双层板和多层板三种： 单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层，另一面为底层。多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层。 17、电路板的主要工作层面有哪些？ 印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下： （1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel通常包含多个中间层，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。 （2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底