电子束表面熔凝处理获得大面积表面Ti-Ni非晶层地研究.pdfVIP

第九次垒囝焊接会议论文艇 电子束表面熔凝处理获得大面积表面T卜Ni非晶层的研究· 中国科学院金属研究所陈晓风孙长义贾时君 中国科学院腐蚀与防护研究所，腐蚀与防护国家重点实验室，抚颊石油学院胡传顺 摘要用自制30悄高压真空电子束焊机，进行了表面超快速熔凝制各太面积Ti～Ni非晶层的研 究。设计出～种内凹式阴极匹配以新型阳极和磁聚束扳，建立起电子柬准圆柱形能量密度分布数学模 型．找出实现一维超快速导热的犒舁挎却速率∞c=109K／s．研究了玲却速率对Ti—Ni层的显馓硬度和 形成非晶组织的影响．解决了道阃品化问题，首次制各出30×30x1．2啪大面积Ti州i廉价非品层· 关键词电子柬表厩熔j强Ti-N{非晶层犬面积非晶层 0 前言 电子束表面改性的研究始于80年代初期Ll·¨，到90年代初期桥本等人NJ在研 制犬面积非晶阳极时，才显示出它的优越性。桥本等人用电子束和激光束表面熔凝处 理1mzNiNb非晶阳极时，对比表明，电子束节能60倍以上，处理时闻由22．5h缩短至 22min，效率提高60倍。人们预言非晶合金阳极将是跨世纪电镀、电解工业中换代的新 型阳极。然而尽管电子束熔凝单道晶化带由激光束的0．5mm降低到0Imm，因制备不出 大面积连续非晶层．制约其应用而徘徊不前。本文用自制大功率电子柬焊机，控制电 子柬能量密度分布和烙凝层的冷却速率，进行了制备大面积Ti—Ni非品合金层的研究。 1 试验方法 TC4 钛合金板，表面电镀lO-15Bm厚镍屡。置于行走小车上的自平衡高速旋转夹具上。电子 柬加速电压为100—130kV，电子柬流为90—130mA，扫描速率为54—80m／s。电子束高能 量密度活性区为8mm，屯子柬摆动带的宽度随着电子柬扫描速率的提高而降低，带问的 螺旋搭接由旋转夹其和小车行走匹配来完成。对层间描接处的熔凝区、重熔区、热影 响区进行了显微硬度测定、扫描电镜、透射电镜、x光衍射分析以及10×logan2大面积 非晶层的检测。 +国家自然科学基金资助项目：电子束超快速熔骚封形成大面积非晶台金微观结构的影响 批准号 l一538 ———二————～一 苎垫壅皇垦堡墼叁塑鎏塞墨 2 试验结果 2．1电子束加热能量密度准圆柱形分布的数值计算 一般电子束的能量分布为高斯曲线分 布。这一能量密度分布造成表面快速熔凝 正。编程计算电子柬能量密度分布的描述 如图1所示。首次获得准圆柱形陡降分布， 这样电子柬全部集中均匀加热熔化区，非 图I电子束能量密度分布曲线 熔化区无电子柬轰击．不产生直接的热影 响。在一维导热的条件下不再出现X-Y方向 的热影响区。 2．2熔凝层形成非晶的临界冷却速率 已知三维直角坐标中非稳态热传导微分方程是 要：。j1DZT+窑+等f (2-1) 。 L∥矿蠢‘／ 以(2-i)为基础根据温度场叠加原理用积分法求出有限大面热源在无限大导体中的 温度场。设面热源是半径为R的圆形区域位于z=0的平面上，取面热源上任意～点进 行积分得 丁=￡Pexp}一z2／【妒(47ra力；]Kl—exp[一(，3+z2)]／4at}dr(2—2) 当，—÷00时式(2-2)变为无限大平面热源的一维温升求解公式即 (2—3) T=fPexp,-z2／【印(4刀傥痧】讨f 令 ：／(4M妒=u (2-4)则 r=爿(2^√一)“。) (2-5) 式中积分函数似“)可从传热手册查出也可通过误差函数e，厂(“)间接算出。 因此 r