唑类铜缓蚀剂在OSP应用地研究.pdfVIP

2003中国电子制造技术论坛会 唑类铜缓蚀剂在OSP应用的研究 吴永忻 香港理工大学及港丸电镀业商会 【摘要】唑类的杂环化舍物，是一种用途很广的铜缓蚀剂。十多年前开始应用于减缓在比较高温下， 铜的氧化速度，即OSP(OrganicSolderability 类杂环化舍物，在2200C，2分钟环境下，和在抗氧荆作用下，减慢氧化铜的生成。也报导在多次加热循环 下，这类缓蚀剂对铅锡焊接效能的影响。 【关键词】唑类杂环化舍物 缓蚀刺 铅锡焊接 有机可焊性保护荆 1．前言 bcnzotriazole 苯并三氮唑(B1A C：-Ip,19及其衍生物是铜及其合金在中性水介质中的特效缓蚀剂…，在电 路板生产上应用很广8】。生产电路板的过程里，产品制成后，铜的表面和空气接触，在空气中水分作用下， 生成氧化物。如果这层氧化物过厚，就会妨碍以后的电子零件焊接过程。传统的防氧化保护方法是在电路上 Air