PCBA设计要求.docVIP

制订部门 PIE 版 次 A 制订日期 2006-7-26 页 数 4 制 订 谭立 文件类型 参考资料 审 核 批 准 版 次 页次 章节 修订内容 日 期 备 注 A 首次发行 2006-7-26 PCBA设计要求 序号 设计改善要求 图示 描述 1 咪头接地脚，USB接地脚，负极弹弓焊盘都需要采用网孔连接大地，便于焊接提高生产效率。 焊盘设计形状如图2,3所示 2 耳插应改为DIP型,增强附着力。 3 若为贴片耳插,则需加大焊盘,另在焊盘中间增加贯穿孔,以增强其拉力和焊接可靠性;或者贴片耳插引脚翘起45度,PCBA在加锡时也可增强其附着力 4 侧面按键焊盘需加大，增强附着力。 5 晶振尽量改用假贴片或贴片型,若不能用贴片,但需留有足够空间摆放,以免烫坏晶振。 6 多彩LED焊盘间距应保持在3MM以上且周围尽量少有元件。 7 芯片和FLASH不要在SD卡座下面，便于维修。 OLED旧机型应增加定位孔便于啤机，提高生产效率 有定位孔定位准确 9 CONT引脚与旁边的元件不能太近,便于维修。 10 所有咪头引脚改为2.0mm长度咪头引脚改为2.mm长度 来料长2.0mm 减少焊后要剪脚时间 11 要求所有LED需有定位,防止LCD显示斜。 12 所有象收音5767封装IC,需在中间开有焊盘,且焊盘面积需有9?以上,形状不定, 以增强附着力 13 尽量不使用TAB OLED,用COF OLED或者其它替换.若使用TAB OLED需增加FPC或者是小板连接,导致重复多个工序,增加生产成本;若用COF OLED可以减少几个工序,直接连接在主板上,用Socket或者Hot Bar,或者是手工焊接。 （必须修改） 14 所有后焊元件焊盘周围尽量不要有元件，便于员工操作提高生产效率。 焊接件附近元件越少越易焊 15 弹簧的选取及定型应尽可能用易稳定(可贴板)，圈数少易分离（负极弹簧）的才易于作业，便于提高生产效率。 （建议修改） 间距大则易分离，减少员工取弹簧焊接时要分开的时间 16 LCD框架设计尽可能可扣住LCD（不影响装壳情况下）；减去老是贴双面胶纸（增加辅料及工时）及因胶纸粘不牢过一段时间后LCD翘起造成LCD黑点等不良（增加不良品）。 （建议修改） 深圳中宇元一数码科技有限公司 A-MAX Technology(China) Ltd 深圳中宇元一数码科技有限公司 A-MAX Technology(China) Ltd PCBA设计要求 扣位 扣位 LCD 支架 可平贴PCB 圈数少间距大，易分离 图11 图9 TAB OOOLED L L=2.0mm 图8 两端加定位孔 图7 L 旁边尽量少排元件盒 图6 L ≥3mm 电池L≥5mm 图4 NG 图5 OK 图1 图2 图3 页 次：第 2 页，共 4 页 参考资料