在沉铜层上镀铜的阴极初始过程研究.pdfVIP

孔化与电镀 Metallization＆Plating 印制 电路信息 2012No．2 在沉铜层上镀铜的阴极初始过程研究 杨智勤 倪 超 陆 然 张 曦 田瑞杰 (深南电路有限公司，广东 深圳 518117) 摘 要 针对印制电路板沉铜后进行一次铜电镀时，作为阴极的电路板的电镀初期的过程进行研究并阐明其发生 机理 。 关键词 电镀 ；阴极 i初始过程；机理 中图分类号：TN41 文献标识码 ：A 文章编号：1009—0096(2012)02S0020—02 Studyonthecathodeinitialprocessofcopper platingontheelectrolesscopperbase YANGZhi—qin N1Chao LURan ZHANG TIANRui-jie Abstract Thisarticlemainlyintroducedtheca