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模板 增强体颗粒尺寸对SiCp/Al复合材料热膨胀系数的影响 张xx,　xxx （哈尔滨工业大学理学院，哈尔滨150001） 摘　要：本文通过粉末冶金法，选用颗粒尺寸分别为6?m，22?m，56?m的α型SiC颗粒，制备了颗粒体积分数为20％的纯铝基复合材料。并用DIL 402C型热膨胀仪对各种材料的热膨胀系数进行了测定，以研究颗粒尺寸对SiCp/Al复合材料热膨胀系数的影响。结果表明：无论在低温还是高温，SiCp/Al复合 材料的热膨胀系数明显的与SiC颗粒的尺寸有关，SiCp/Al复合材料的热膨胀系数随颗粒尺寸的减小而下降。 关键词：铝基复合材料；热膨胀；尺寸效应 1 前言 热膨胀系数（CTE）是材料重要的热物理性能。对用作电子封装的SiCp/Al复合材料，其热膨胀系数尤为重要。近些年来，许多学者建立了预测合金或复合材料热膨胀系数的模型。然而，这些模型都没有考虑颗粒尺寸的影响。有关颗粒尺寸对复合材料CTE影响的报道也较少。因此，研究研究颗粒尺寸对复合材料热膨胀系数的影响，对设计复合材料的热膨胀系数有着重要的意义。 试验方法 实验用复合材料的基体为工业纯铝，其平均粒径为10?m。增强体为α型SiC颗粒粉末，有三种尺寸：6?m，22?m，56?m。复合材料的制备采用粉末冶金法，增强体以20％体积比与铝粉在机械混粉机上混合12小时，然后在真空热压炉中进行热压，热压后的坯锭在420℃以