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P C B 分 析 报 告 客户型号：SAM05420130205-12 零件编号：PR1201000192 日 期：2014年11月20 日 客户反馈 1. wrong metallization (without Ni-Layer) 2. Copper thickness are thinner and Roughness in the through holes. 3. Overlap and bridging of NiAu-metallization 4. insufficient qualification of the cutting process 1 、无Ni层分析 分析： 通过对现有的产品（PCB）进行X-RAY测试，有Ni层的存在，厚度在3~5μm； 从客户反馈的金相报告测试中，孔壁及焊盘处也有镍层的存在。 Ni Ni X －ray测试 客户测试 对策： 为保证产品质量，除常规电性能测试外，我们将对后续加工生产中的各批次产品进行镀层测试并出具报告。 二、孔铜厚度低，孔壁粗糙 分析： 通过对现有钻孔加工产品进行分析，查出孔壁粗糙原因为钻孔参数不配匹，造成孔壁粗糙； 对现有加工产品进行抽测，孔铜厚度均在20~25μm （常规加工厚度），可根据客户要求加工铜厚。 原因： 孔壁粗糙将会使加沉铜工过程中的药水穿透能力下降，造成铜裂现象； 而粗糙的孔壁使药水残留于孔内不能有效清除，后续加工过程中的蚀刻药水残留于孔内将铜层蚀刻变薄。 50X 200X 改进后导通孔测试（粗糙度9.13UM ） 对策： 修正钻孔参数 （转速及进刀速度的配比），降低孔内粗糙度，进行修正后，孔壁粗糙度25UM ，符合ICPC标准。 参数 转速（krpm） 进刀速度（m/min） 对比 改进前 120 3 改进后 130 2 三、化镍金桥接 分析： 通过桥接与未产生桥接面分析，桥接处的阻焊层有起伏，说明阻焊层损伤； 原因： 可能为化镍金前表面处理磨刷压力过大 （不同产品厚度不同），使得阻焊层机械损伤，在后续化镍金过程中产生桥接； 化镍金桥接 对策： 各批次加工产品采取光带测试验证磨刷压力，光带值为8~12MM 四、板边毛刺 分析： CNC成型边缘光滑，而V-CUT需要有连接细边便于客户拼板贴装，后续分割难以达到CNC边缘平滑效果； 原因： 因产品是拼板交货，所以采取V-CUT加工，因此贴片后产品的分割难以达到CNC的效果。 CNC V-CUT CNC V-CUT 对策： 板材的质量及成型加工根据客户需求来确定，V-CUT加工改为CNC成型。 附：板材性能指标