中国IC先进封装产业咨询报告.docVIP

2011-2015年中国IC先进封装产业链动态分析与投资价值咨询报告 报告目录： 第一章 IC封装产业相关概述 第一节 IC封装涵盖 第二节 IC封装类型阐述 一、SOP封装 二、QFP与LQFP封装 三、 FBGA 四、TEBGA 五、FC-BGA 六、WLCSP 第三节 明日之星——TSV封装 一、TSV简介 二、TSV与SoC 三、TSV产业与市场 第二章 2010年世界IC封装产业运行态势分析 第一节 2010年世界IC封装业运行环境浅析 一、全球经济大环境及影响分析 二、全球集成电路产业运行总况 第二节 2010年世界IC封装运行现状综述分析 一、IC封装产业热点聚焦 二、IC封装业新技术应用情况 三、全球IC封装基板市场分析 四、全球IC封装材料市场发展 五、全球IC封装生产企业向中国转移 第三节 2010年世界IC封装重点企业运行分析 一、英特尔（Intel） 二、IBM 三、超微 四、英飞凌（Infineon） 第四节 2011-2015年世界IC封装业趋势探析 第三章 2010年中国IC封装行业市场运行环境解析 第一节 2010年中国宏观经济环境分析 一、中国GDP分析 二、中国电子产业在国民经济中的地位 三、全社会固定资产投资分析 四、进出口总额及增长率分析 五、消费价格指数分析 六、城乡居民收入分析 七、社会消费品零售总额 第二节2010年中国IC封装市场政策环境分析 一、电子产业振兴规划解读 二、IC封装标准 三、内需拉动业，IC业政策与整合是关键 四、、相关行业政策及对IC封装产业的影响 第三节2010年中国IC封装市场技术环境分析 一、高端IC封装技术 二、中高端IC封装技术有所突破 三、IC封装基板技术分析 第四章 2010年中国IC封装产业整体运行新形势透析 第一节 2010年中国IC封装产业动态聚焦 一、半导体封装基板项目落户无锡 二、国内IC封装及IC基板用硅微粉实施产业化 三、中国IC代工封装等已进入国际排行榜 第二节 2010年中国IC封装产业现状综述 一、我国IC封装业正向中高端迈进 二、探密中国IC封装产业变局 三、中国正成为全球IC封装中心 四、IC封装年产能分析 第三节 2010年中国IC封装产业差距分析 一、工艺技术 二、质量管理 三、成本控制 第四节2010年中国IC封装产思考 一、技术上：引进和创新相结合 二、人才上：引进和培养相结合 三、资金上：资本运作是主要途径 第五章 2010年中国IC封装技术研究 第一节 2010年中国IC封装技术热点聚焦 一、封装测试技术新革命来临 二、芯片封装厂封装技术或转向铜键合 三、RFID电子标签的封装形式和封装工艺 四、降低封装成本 提升工艺水平措施 第二节 高端IC封装技术 一、IC制造技术 二、TAB Potting System 三、BGA,CSP Ball Mounting System 四、Flip-Chip Bonding System 五、TAB Marking System 六、TFT-LCD Cell Bonding System 第六章 2010年中国IC封装测试领域深度剖析 第一节 2010年中国IC封装测试业运行总况 一、IC封装测试业外资独占鳌头 二、测试企业布局力度将加大 三、中高档封测产品占比将逐年提升 四、应对知识产权、环保考验 第二节 新型封装测试技术 一、MCM(MCP)技术 二、SiP封装测试技术 三、MEMS技术 四、BCC封装技术 五、Flash Memory(TSOP)塑封技术 六、多种无铅化塑封技术 七、汽车电子电路封装测试技术 八、Strip Test(条式/框架测试)技术 九、铜线键合技术 第七章 2006-2010年中国IC封装产业主要数据监测分析（4053） 第一节2006-2010年11月份中国IC封装产业规模分析 一、企业数量增长分析 二、从业人数增长分析 三、资产规模增长分析 第二节2010年11月份中国IC封装产业结构分析 一、企业数量结构分析 1、不同类型分析 2、不同所有制分析 二、销售收入结构分析 1、不同类型分析 2、不同所有制分析 第三节2006-2010年11月份中国IC封装产业产值分析 一、产成品增长分析 二、工业销售产值分析 三、出口交货值分析 第四节2006-2010年11月份中国IC封装产业成本费用分析 一、销售成本分析 二、费用分析 第五节2006-2010年11月份中国IC封装产业盈利能力分析 一、主要盈利指标分析 二、主要盈利能力指标分析 第八章 2010年中国IC封装产业运行新形势透析 第一节 2010年中国IC封装产业运行综述 一、大陆IC封装企业的分布及其特点 二、IC封装向高端技术迈一步 三、形成封装及