软基处理建议方案.docVIP

成都中光电科技有限公司液晶玻璃基板一期扩建技术改造工程 土方开挖 （软基换填、边坡支护、降水） 方案 工程名称：成都中光电科技有限公司液晶玻璃基板 一期扩建技术改造工程 编制单位：广州市花都第一建筑工程有限公司 编 制 人: 编制日期: 审 核 人: 审核日期: 土方开挖（软基换填、边坡支护、降水）方案 目 录 一、工程概况 2 二、具体措施 2 三、地质情况 3 四、软基处理建议 3 1、置换法 2、预压法 3、压实与夯实法 4、挤密法 五、砂土地基承载力检验 6 六、软基处理建议选择 7 七、深基坑边坡支护 8 八、地下水位排除 9 九、安全保证措施 10 十、环保措施及文明施工 10 1、环境保护控制体系 10 2、环境保护措施 10 3、文明施工 11 一、工程概况 1、本工程为成都中光电液晶玻璃一期扩建工程，建筑面积约为22250m2，二～六层框架结构，总高度约为34.40m ,整个建筑物呈“L”型。可能由于建设单位投产的急需，设计一步紧跟一步，完善一步，首先设计本工程基础作为第一步的施工。设计考虑Ⅱ类场地，抗震设防为7度类别丙类，框架抗震等级二级，整体地震分组为三组。第一段：1～12×A～H轴共60个独立基础。第二段：13～20×A～J轴共38个独立基础。第三段：21～37×A～J轴共99个独立基础。划分两区Ⅰ、Ⅱ区（含第二、三段）。地震特征周期0.45s基础为纯天然持力独立基础，天然持力土层设计根据地勘为：⑦2层稍密卵石层地基承载力特征值faK不小于300KPa,部分⑦3层中密卵石层地基承载力特征值faK为550 Kpa。独立承台混凝土标号：垫层为素砼C15，基础为钢筋砼C30。钢筋材料采用HPB300,HRB400。 2、设计建筑层数及高度：1～3×A～H轴六层总高度33.80+0.60=34.40m；3～9×A～H轴五层总高度29.00+1.40=30.40m；9～11×A～H轴四层总高度23.70+1.40=25.10m；；11～37×A～J轴二层总高度11.50m（二层钢结构下弦） 3、工程地址：成都市郫县高新区合瑞路与天全路交界。 4、本工程梁、柱、板、基础、楼梯均采用全现浇，其中框架梁、柱、板砼强度等级为C30，基础砼强度等级为C30，门窗过梁等其余构件砼强度等级均为C25。钢筋工程材料HPB400,HRB300，接头纵向梁钢筋采用闪光对焊，柱竖向钢筋采用电渣压力焊，板、墙水平钢筋采用绑扎搭接接头。 二、具体措施 1、基坑的土方开挖根据地质开挖深度放坡1:0.75～1，采用敞开式大开挖。施工步骤: 第一步整体开挖至-2.50m； 第二步根据基坑设计标高及业主、设计单位踏勘、汇报决定，根据现场地质情况要求开挖至⑦2层稍密卵石层，然而根据基坑深度适当调整基坑开挖边坡坡度，开挖情况按横、纵向沟槽敞开式大开挖。附后见：开挖平面布置图1、2。 2、基坑靠施工道路三周边必须设置牢固的防护栏杆，围护栏杆距基坑边缘的距离为0.50m，栏杆的固定方法可用钢管打入地面50～70cm，围护高度1.20m，一道扫地杆一道扶手，立杆间距5.00m。 3、坑边荷载：基坑边缘上侧2 m以内不得堆土及杂物；弃土应及时运出，施