导电聚合物修饰的微电极芯片的制备与相关性质研究.pdfVIP

导电聚合物修饰的微电极芯片的制备和相关性质研究 冯巍1黄岭1唐佳1刘宝红1张松1杨艽原1‘孔继烈‘’ 李爱珍2黄维宁2黄宜平2‘ (1． 复旦大学化学系．上海200433) (2． 复旦大学电子工程系，上海200433) 芯片分析化学是把分析测试系统微型化到一块微小芯片上的一门新兴的分析化学分 支，并以其分析量少、测试速度快、灵敏度高以及检钡4极限低等一些特点而越来越引起 分析化学家的注意。这种分析芯片在微小的空间内集成了大量的敏感元，再利用相关的 测试及数据处理手段，可以实现微全分析的目的，将给传统分析化学带来一场革命。 目前，国内外研究分析苍片的目的主要是为研制芯片式“电子鼻”和“电子舌”。其 核心是芯片中微电极阵列的制作及修饰。一般是采用无机膜或者是半导体膜作为响应膜 修饰到响应点上，而后可以对每一个响应点进行分析得到一系列数据，再用计算机进行 处理得到分析结果。但无机膜的方法存在加工较困难的缺点，而且膜的进一步修饰，尤 其在与生物酶或抗体的结合上受到限制，因而给实验带来很大的不便。近来较多的研究 手段是采用电化学聚台微电极芯片的办法，导电聚合物作为芯片的电极修饰成分有其独 特的优点：1、它可以根据需要在各特定部位聚合特定的化合物，同时较易掺杂修饰一 些有特殊功能的宫能团，以改变膜的功能。2、单体聚合的同时可以共沉积生物敏感物 质。3、微区膜的厚度较易控制，有利于提高重现性。4、聚合过程较易实现批量制作， 可报方便的控制工艺流程，进而易实现商品化。 基于上述理由，我们自制了基于10对微电极阵列的硅基芯片，并尝试了三大类导 电聚合物(聚苯胺、聚毗咯、聚噻吩)川来作为芯片响应膜的电聚合修饰，并同时进行 了杂多酸电聚合及无机离子的掺杂，从而可以实现膜的功能化并制成芯片分析系统中的 核心响应部分。 1所示。 硅基芯片及微电极阵列外观如Figure 芯片外观 芯片徽电极阵列 the 1 of廿埒Si¨cot卜b吕【sed and mjc瑚lcc暂址s删 Figure micro-chip Top-views ’通讯联系人，复旦大学。三年行动规划一交叉项目计划。囊助． 2为芯片表面徽电极阵列加工的线路设计图。其中微电极的线宽与间距仅为 Figure lO)_Im，同时将作为参比电极的银丝直接制作在一体化的芯片上，与国内外相关研究比 较，类似的设计尚未见诸报道。 r ————●芦 ●I舡 一 寸 ■ ■ t Z ■ ■ l ■ ■ LJ LJ一：：专商‘．。伽。 ． 一 一 ● ■ ＼ 鬟∞㈣l L一 kJ forthe 2．Illustrationdevicemicr