Cu-Cr合金制造和研究.pdfVIP

第8卷增刊2 中国有色叠属学报 998年9月 1998 of Metals Sep 2 TheChinese Nonfetrolls Vol8 Suppl JoUrnal Cu—Cr合金的制造与研究① 杨欢张廷安王延玲赵天亮魏世丞赫冀成 (东北大学材料与冶金学院．沈阳110(1(O) 摘要 简要回顾了Cu—Cr合金的发展历史，系统地介绍了Cu-Cr合金的制造工艺及其优缺点，提 出了今后的发展前景。 关键词Cu—Cr合金制造触头材料 Cu—Cr合金是目前被广泛采用的真空触头为：将cr粉或混有少量cu粉以及其他添加组 材料。其研究开始于60年代中期，英国电气 元粉末的cr粉压制、烧结制成熔渗骨架，在真 空下将Cu熔渗进骨架，制成Cu—Cr复合材料。 公司的Robison最先提出用cu—cr触头材料代 替当时广泛应用的CuBi材料。采用的办法是：按骨架形成方式不同又可分为以下几种。 先将Cr粉涂覆一层NI膜，经压制和真空烧1．1烧结cr骨架、熔渗Cu工艺 结，最后在碳坩埚中渗进Cu。由于采用碳坩 将纯cr粉(250pm)压制成生坯，在保 锅使cr形成碳化物，加上Ni膜的影响，导致护性气氛下以低于Cu熔点的温度进行烧结， 材料的电阻率很高。 再将烧结坯在真空中渗进Cu，得到含Cu量为 60年代末期，英国电气公司与美国西屋 10％～35(体积分数％)的Cu—Cr合金。其中 cr粉可以用Cr．Co合金粉或Cr-Co混合粉代 公司组成技术联合体，采用新的工艺，将材料 替，熔渗时还可加入少量zr。Ti或Ta。 中Cu的含量提高。取消cr粉包覆Ni膜层， 用此工艺，由cr所形成骨架基体强度低。 使改进的Cu-Cr材料电阻率下降，但Cu—Cr合 难以保证脱模及后期烧结的顺利进行，而且难 金仍很少应用。 以制取高Cu含量的合金。 直到80年代初，西门子公司和Mitsubishi 1．2高沮烧结cr骨架．熔渗Cu工艺 公司开始应用Cu—Cr合金，并采用电弧重熔法 将cr粉或混有能形成液相烧结的添加元 使合金的性能及产量都有很大的提高，使合金 200～l 素的混合粉压制成型。在l 500℃和保 越来越广泛地应用于高压电气开关中。 护性气氛下烧结，再在保护性气氛下渗(h。 我国的Cu-Cr合金研究开始于70年代末， 高温烧结得到了所需粉末颗粒间的桥接结构， 经过研究开发，我国的Cu-Cr合金研究制造水 增加了骨架的牢固性，使熔渗过程可顺利进行， 平已接近世界先进水平。并且发展了多种Cu- 但仍解决不了生坯强度低及生产高Cu含量的 cr合金的制造工艺