关于微波，毫米波MMIC芯片组装技术地研究.pdfVIP

98全国第七届“．散玻杂茂电路压工艺”学术合论文枭D一4 关于微波，毫米波MMIC芯片组装技术的研究 胡南山．楼启华，刁力，赵为明 上海俊英光圩通信设备有限公司 提要：MMIC芯片已从微波扩展到毫米波频段，本文探讨了该芯片在二次集成及组装技术中一些问 题． 前 言 MMIC是当前微波领域中发展较快并最有前途的电路．特别是随着移动通信、卫星通信等的发展、 MMICd61名,已被大量应用于低噪放，功分器，开关，混频器等电路．而且在毫米波频段．大量的低 噪放，功放电路也被推出．而此类电路的芯片如果被组台成混合二次集成，则更能发挥其效益． 片的应用与组装技术进行探讨． 一部分微波，毫米波MMIC芯片的特点 在民用通信频段中M，A—COM／㈣：了在硅基片上覆盖玻璃的GMIC电路，并在此基础上研制了 出了用于卫星通信的毫米波MMIc芯片，其特点为品种多，包括低噪放。功放等，且有多种频段范 围，包括从18GHZ直至38Ghz，见表[11．38Ghz的低噪放，功放等版图见图…．