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第十二届全国青年材料科学技术研讨会（2009年11 月27-30） 6 绿色建筑与生态环境材料 等温时效对颗粒增强复合钎料组织性能的影响 邰枫，郭福，夏志东，雷永平，史耀武，申灏 （北京工业大学材料科学与工程学院，北京 100124 ） 摘 要：等温时效过程中，复合钎料内部颗粒周围金属间化合物层的变化会影响其钎焊接头的力学性能。 本研究选用比较有前途的Sn-3.5Ag 共晶钎料作为基体，微米级Cu 或Ni 颗粒作为增强相外加到基体中制成 复合钎料。对复合钎料钎焊接头在不同温度(125 ℃、150℃和175℃)下进行时效，研究了等温时效过程中增 强颗粒周围金属间化合物的层厚增长系数和生长激活能，以及层厚增长对复合钎料钎焊接头力学性能的影 响。结果表明，等温时效下，复合钎料内部Cu 颗粒周围金属间化合物层增长速率明显大于Ni 颗粒周围金 属间化合物层的增长速率，且其层生长激活能低于Ni 颗粒周围金属间化合物层。时效过程中，Cu 颗粒增 强复合钎料钎焊接头的剪切强度下降更快。此外，本研究还利用有限元模拟分析了时效过程中增强颗粒周 围的应力分布情况。研究表明，经过时效后，随着颗粒周围金属间化合物的增长，颗粒周围的金属间化合 物在受力的情况下会造成一定的应力集中而更易发生开裂。 关键词：复合钎料；增强颗粒；金属间化合物；等温时效；剪切强度 Effects of isothermal aging on the microstructure and mechanical properties of particle-reinforced composite solder joints TAI Feng, GUO Fu, XIA Zhidong, LEI Yongping, SHI Yaowu, SHEN Hao (College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing 100124) Abstract ：The evolutions of intermetallic compounds (IMCs) around the reinforcing particles in composite solder matrix during isothermal aging have markedly influenced the mechanical properties of composite solder joints. In this research, solder joints fabricated with the eutectic Sn-3.5Ag composite solder with micro-sized Cu or Ni o o o reinforcing particles were subjected aging with different temperature (125 C, 150 C and 175 C). The growth kinetics and activation energies of interfacial layers around the reinforcing particles were characterized. The effects of the growth of interfacial layers on the mechanical properties of composite solder joints were also investigated. Experiment results indicated the growth rate of interfacial layer around t