金刚石厚膜过渡层探究.pdfVIP

金刚石厚膜过渡层研究 王佳宇 吕宪义孙越白峦真金曾孙邹广田 (吉林大学超硬材料国家重点实验室，长春，130023) 摘要通过拉曼光谱、XPS，对采用热灯丝辅助 断面近背表面处有一层结构发生变化的薄层，其厚度 PCVD方法在Mo片上生长的金刚石厚膜的背表面 与生长条件有一定关系，一般约为10～30Fm左右。 的成分、结构，给出了分析和研究，并用机械研磨的方 背表面的拉曼光谱在200～1700cm_1范围内没有明 法时背表面的耐磨性给予了初步的表征。 显峰拉，十分平坦。而正表面1333cm-1处有十分尖锐 关键词金刚石厚膜过渡层耐磨性 的散射峰。二者比较，说明背表面的结构与正表面明 显不同。 1引言 现今，气相合成金刚石厚膜技术已使我们可以在 许多衬底的表面沉积出金剐石厚膜。众多研究工作表 明，金刚石在异质村底上气相生长时，在金刚石厚膜 与衬底材料之间存在着一层过渡层，该过渡层有一定 厚度[1“]。由于其结构与成分与金刚石厚膜比较，有一 定的差别，所以它对金刚石厚膜的力学、电学、热学性 质及在这些方面上的应用都有一定的影响。顾长志等 人对过渡层的热导率给予了一定的研究”]，其热导率 图1金刚石膜断面结构图 约为金刚石膜正表面的1／2。柳林等人…研究结果表 1 ofdiamondfilmsection FigStructure 明，过渡层的电阻率比正表面的约低3～5个数量级。 使用聚晶金刚石抛光机对样品背表面进行研磨， 本文以在Mo片上沉积的金刚石厚膜为样品，分析过 研磨后再测其拉曼光谱(如图2)，发现经过不同时间 渡层的结构和成分，并对过渡层的耐磨性给予初步的 研磨处理后的背表面的拉曼光谱明显不同．可以清晰 表征。 地看出，随着研磨时间的加长，在1333cm叫处渐有明 2实验方法 显的峰出现，最后出现与正表面相近的拉曼光谱图。 作者认为这是由于在背表面生长的过渡层已被研磨 测试样品采用热灯丝辅助PCVD方法制备，以掉，这时背表面与正表面有着相同的晶体结构。 Mo片为衬底材料，在沉积结束后从Mo片上自动脱 落。制备设备基本与直拉热灯丝法的EACVD沉积设 备相同。 拉曼光谱测试设备为法国J-Y公司制造的jY— T64000型拉曼光谱仪。 扫描电镜结果由日立公司H一8100电子显微镜 给出。 XPS光谱测试设备为英国VG公司ESCALA MONK2型XPS能谱议。 样品采用国产聚晶金剐石抛光机作研磨实验。 Ramaflshiftl cm‘’l 图2经研磨的金刚石膜背表面拉曼谱图 3实验结果分析 2 Raman ofthewornbaeksurfaeeof Fig spectrum film 3．1过渡层的结构分析 thediamond 从扫描电镜图片(如图1)中可看出，金刚石厚膜 《功能材料》增刊1998’i0 的拉曼光谱可以看出，两者完全一致。这样，我们认为