复合材料补片胶接修复残余热应力的研究.pdfVIP

第28卷111911 |匕京科技太学学报 Vol 28SuppL! !竺兰!!星 !：：：!：!兰!巴=!生!!坠!!：：!!翌型望!：!!坚 竺!：竺 复合材料补片胶接修复残余热应力研究 王遵 肖加余 江大志 曾竞成 文思维 日∞{}n$^，m*bHHIRf目K#410073 擅譬复合材科扑片腔接修复技木是一种有媸修复1机受损金属构件的低成本方瞌朴片-j金属材科热膨胀系敦舳 显著差井，台在拔惨构件中引^强泉热＆力确定了单面修复试件的应山#放温度，分射蔫量了试件的挠度＆残余热 心变并采用经典层台板理论对恬复E域的残采热麻力进行T预测镕果表叫．修复试件的应山释放温度为959C： 埘十单向复台材料朴片修复试件而言，中心裂纹对残泉热应变的影响较小．朴“＆铝台盘胶接面l的残余热＆力分别 8 为一79s和50MPa：对于m童复台材料扑片磬复