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焊接工序作业指导书 主题内容与适用范围 本作业指导书对影响焊接质量的要素及控制、预防措施作了具体规定，以达到提高产品质量的目的。 适用于表面安装及装连过程中的手工焊接。 名词术语 焊接—是指将组成产品的各种元器件，导线，印制导线或接点等，使用焊接的方法牢固的连接在一起的过程。 焊接要素的控制 3.1、焊料 选用流动性和附着性好，有足够机械强度和耐腐蚀的高纯度免清洗焊锡丝。 如：GB3131-88焊料。 3.2、焊剂 选用无腐蚀性的中性焊剂。如：松香酒精溶液。 3.3、温度 手工焊接的焊接温度决定于合理选择电烙铁的热效应（电烙铁的功率，加热形式和电烙铁头形状）以确保焊接所需的温度；一般来说，焊接印刷电路板的焊盘和一般结构产品中的较精密元器件及易损的小型元件，普通晶体管等宜选用25－45W直热式或20－40W内热式电烙铁；一般大型焊点及聚乙稀绝缘同轴电缆等的焊接，宜选用60W或75W直热式或45W内热式电烙铁；一般大型焊点及金属底盘的接地焊片，宜选用100W直热式电烙铁。 3.4、焊接时间 从加热焊接点，到焊料熔化并流满焊接点，一般应在3秒钟内完成。 焊接应具备的条件 4.1、被焊接金属材料应具有良好的可焊性； 4.2、被焊接金属材料表面要清洁，无任何赃物，异物等； 4.3、助焊剂的使用要适量； 4.4、焊料的成份与性能要适应焊接要求； 4.5、焊接要具有一定的温度，焊料的流动性要好； 4.6、焊接的时间要适当，并采取合适的冷却措施，严防损坏元器件。 手工焊接 手工焊接的操作技术是焊接技术的基础，为了保证焊接质量，应熟练地掌握焊接要领和适应不同产品特点和要求的能力，应加强岗位练兵，严格执行工艺，不断提高焊接技术。 5.1、焊接前的准备 除有关焊接点及元器件，材料在焊接前的清洁，浸锡等准备工作外，还要检查电烙铁各部分是否完好，是否有开路或短路现象，电源线绝缘层不应有损坏现象，经检查正常后，即可通电加热备用。 5.2、焊接步骤 焊接时，电烙铁要拿稳对准，要一手拿电烙铁，一手拿焊锡丝，具体步骤是：清洁烙铁头→加热焊接点→熔化焊料→移动电烙铁，拿开焊锡丝→移开电烙铁→清洁焊点→检查焊点质量。 从焊接点移开电烙铁这一步骤，是获得高质量焊接点的关键，装配人员务必细心体会，训练掌握。 5.3、特殊元器件的焊接 5.3.1、塑胶绝缘层导线及套塑胶套的裸导线焊接 在焊接这类导线及引线时，导线及引线应与焊接点拉直，不要弯曲。注意握好加温时间和温度，在焊接过程中，不要移动导线，焊接后再推动遇热收缩的塑胶层复原。 加套塑胶套的裸铜线的焊接，由于裸铜线直接与套管接触，焊接时，更易烫坏塑胶套管，所以，操作时，更应注意，必要时，可用聂子加置蘸有酒精的棉球等，放在套管端头与焊点之间，利用酒精挥发吸热起到保护套管的作用。 5.3.2、小型继电品的焊接 除要注意掌握焊接温度，不要使用过多的焊料与焊剂外。还应注意在焊接过程中不要移动接点，否则要影响接点的可靠性，还要防止熔化的松香流入接点内部造成接触不良。 5.3.3、场效应管，固体器件的焊接 场效应管的输入阻抗极大，电烙铁稍有漏电就可能使其损坏。在焊接场效应管时，可在电烙铁加热后把插头拔下断电，然后进行焊接。如果用阻抗高的电烙铁，在接地良好的情况下，也可带电直接焊接；焊接时还应注意，管子本身的管脚短路线在焊接后才能拆除。 固体元件（如CMOS器件）的接线多而集中，焊接时，应先将器件的引线与印制线路板的接点镀上锡，并将电烙铁的外壳妥善接地或将电烙铁的外壳与印制线路板用导线连接，以免因电烙铁的绝缘不好而损坏器件。 对焊点质量的基本要求 6.1、应具有良好的导电性能； 6.2、应具有足够的机械强度和耐腐蚀性； 6.3、焊点表面应圆滑，光亮，呈半个正弦波，不允许有毛刺，气隙，错焊，漏焊，虚焊，短路等； 6.4、焊点表面要清洁干净，不允许有焊接残留物； 6.5、对焊点质量认真进行自检，互检，严格执行“三检制”。 注意事项 7.1、要严格控制焊接温度和时间； 7.2、焊料与焊剂的用量要适量； 7.3、焊接晶体管，集成电路，场效应管等精密件时，要采取保护措施； 7.4、在焊接时，如电烙铁发生短路，断路等线路故障时，应有专业人员及时进行检查，维修，认真做好安全生产。 33