关于PCB生产过程中铜面防氧化的一些探讨.pdfVIP

AboutPCBproduction processincopper surfaceagainstoxidation discussions AAbboouuttPPCCBBpprroodduuccttiioonn pprroocceessssiinnccooppppeerr ssuurrffaacceeaaggaaiinnssttooxxiiddaattiioonn ddiissccuussssiioonnss 关于PCB生产过程中铜面防氧化的一些探讨 Paper Code：S-031 盛长忠 深圳市荣伟业电子有限公司 Tel：1座机电话号码40 作者简介： 盛长忠，现任深圳荣伟业电子有限公司技术工程师，有多年的线路板工艺经验 。 摘要：本文主要论述了在 PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂 的情况。 关键词：铜面氧化；防氧化； Abstract AAbbssttrraacctt：This article discusses the production process in the PCB surface oxidation of copper to prevent the means ，and explore a new type of copper surface quoted antioxidants situation. Keywords: KKeeyywwoorrddss::Copper surface oxidation; Against oxidation; 前言 当前在双面与多层 PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由 其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的 AOI 扫描假点增多，严重影响到 AOI 的测试效率等；此类事件一直以来是业内比较头痛的事，现就 此问题的解决及使用专业的铜面防氧化剂做一些探讨。 1 目前PCB生产过程中铜面氧化的方法与现状 1．1 沉铜—整板电镀后的防氧化 一般沉铜、整板电镀后的板子大多会经过：（一）1-3%的稀硫酸处理；（二）75-85℃的高温烘干 ； （三）然后插架或叠板放置，等待贴干膜或印制湿膜做图形转移；（四）而在此过程中，板子少则需 放置 2-3 天，多则 5-7 天；（五）此时的板面和孔内铜层早就氧化成“黑乎乎”的了（如下图 1）。 图1 过酸洗后，放置24小时 在图形转移的前处理，通常都会采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式对板面铜层进行处理。而孔内 只有靠酸洗的处理效果了，且小孔在前面的烘干过程中是很难达到理想效果的；因此小孔内往往因 干燥不彻底、藏有水份，其氧化程度也比板面严重的多，仅靠区区酸洗是无法清除其顽固的氧化层 的。这就可能导致板子经图形电镀、蚀刻后造成因孔内无铜而报废。 1．2 多层板内层的防氧化 通常内层线路完成后，即经过显影、蚀刻、退膜及 3%稀硫酸处理。然后通过隔胶片的方式存放 与转运及等待 AOI 扫描与测试；虽然在此过程中，操作、转运等都会特别小心与仔细，但板面还是 难免有诸如手指印、污点、氧化点等之类的瑕疵；在 AOI 扫描时会有大量的假点产生，而 AOI 的测 试是根据扫描的数据进行的，即所有的扫描点（包括假点）AOI 都要进行测试，这样就导致了 AOI 的测试效率非常低下。 2 引入铜面防氧化剂的一些探讨 目前多家 PCB 药水供应商都有推出不同的铜面防氧化剂，以供生产之用；我司目前也有一种类 似产品，该产品是不同于最终铜面防护（OSP）、适用于 PCB 生产过程中的铜面防氧化药水；该药 水的主要工作原理为：利用有机酸与铜原子形成共价键和配合键，相互多替成链状聚合物，在铜表 面组成多层保护膜，使铜之表面不发生氧化还原反应，不发生氢气，从而起到防氧化的作用。 根据我们在实际生产中的使用情况和了解，该铜面防氧化剂一般具有以下优点： a、工艺简单、适用范围宽，易于操作与维护； b、水溶性工艺、不含卤化物及铬酸盐，利于环境保护； c、生成的防氧化保护膜的褪除简单，只需常规的“酸洗+磨刷”工艺； d、生成的防氧化保护膜不影响铜层的焊接性能和几乎不改变接触电阻。 2．1 在沉铜—整板电镀后防氧化的应用 在沉铜—整板电镀后的处理过程中，将“稀硫酸”改成专业用“铜面防氧化剂”，其它如干燥及 之后的插架或叠板等操作方式不变；在此处理过程中，板面与孔内铜层表面上会生成一层很薄且均 匀的防氧化保护膜，能够将铜层表面与空气完全隔绝，防止空气中硫化物接触铜面，使铜层氧化和 变黑；通常情况下，该防氧化保护膜的有效储置期可达 6-8 天，完全可满足一般工厂的运转周期（如 。一蕾 下图