应用DFM方法优化01005组件产品可制造性设计.pdfVIP

应用DFM方法优化01005组件产品可制造性设计 杨根林 东莞东聚(Primax)电子电讯制品有限公司SMT厂 O引言 印制板(PCB)设计是表面组装技术的重要组成部分，它是衡量sMT工艺水平的一个 重要标志，是保证表面组装质量与生产效益的重要条件之一，对于超细间距FPT (ultr矿Fine pitch for 度组装板尤其如此，而可制造性设计DFM(Design 要方法。为此，·笔者将以优化01005器件产品的可制造性设计为例，应用DFM方法努力 探索并优化其组装工艺设计。 for D脒方法是DFX(Designx)方法体系中的主干，而DFX是最优化设计的综合性 方法，它是面向产品性能、品质与交期等各环节的最优化设计的统称。其中，X可以代表 产品性能特征、生命周期或其中某一环节，如制造、组装、测试、可靠性和环境等，也 可代表产品竞争力或决定产品竞争力的因素如质量、成本、时间等。比如说，着眼于产 for for 品可靠性的设计DFR(Design for Cost)，为最优组装方式的设计DFA(DesignAssembly)，准确地反应客户要求的 ForSixsi 六西格玛设计DFss(DesigngⅡla)，等等。而在DFx的众多考察环节因素中， DFM最为业界人士熟知，它是最能有效地保障产品组装质量与效益的重要方法。 DFM是面向生产制造的设计，它主要是研究产品本身的物理特征与制造系统各部分之 间的相互关系，并把它用于产品设计中，将产品整个设计过程与制造系统有机地融合在 一起，并进行总体优化使之更规范，以便降低成本、缩短生产时间、提高产品可制造性 和工作效率。换言之，它将产品的工程要求量体裁衣地与SMT制造能力相匹配，以达到 成本最低、产量最高并加快产品投放市场时间的设计和流程。同时，它是一种与设计有 关的功能，集中于新产品导入(NPI)周期的设计时间，而不是正常量产阶段。 搞好01005组件产品的DFM组装设计，对于SMT新产品导入，它包含元器件的包装 设计、PCB拼板设计、阻焊膜与焊盘设计、治具与模板设计和组装工艺设计等方面。应用 DFM方法优化01005器件的PCB设计，在第一次的图案文档评审时，就必须考虑到产品的 制造性和品质效率，考虑到产品的可靠性设计(DFR)和成本性设计(DFC)等问题，相 关R＆D和NPI工程技术等人员务必做足做好这方面的功课。在产品开发设计之初，DFM人 员就须考虑到可制造性及相关技术工艺问题，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计 到制造一次成功的目的。DFM工程师致力于在电子绘图的文件上就确定并解决与设计相关 的潜在问题，而不是等到量产正常生产阶段出现问题再来亡羊补牢。 本原理、相关内容和技术方法。应用DFM方法优化01005组件的印制板设计，我们在兼 顾组装品质的可靠性设计和最优组装方式效率的同时，还需考虑到拼板尺寸及板材最佳 利用率的成本性设计要求，以求产品生产组装时的高质量、高效率、低成本。总之，01005 组件产品对组装的精度要求非常之高，在新产品设计上及导入的管理过程中，我们必须 秉持“好谋而成”和“谋定而动”的做事方法与思维理念。 关键词： Mask Mask 01005组件(01005CoⅢponents)，S皿(Solder Define)，HSMD(HformSMD) 1 DF)(／D刚之基本应用方法概述 电子技术的快速发展与个性化需求加剧，无疑提速了相关产品的精细化组装与更新 换代，这使得新产品的设计与制造工艺的最优化设计和可生产性设计(DFX／DFM)变得炙 产品设计中就倍受业界人士的重视。而DFM技术作为可制造性分析技术，它是DFx中的 一个首要考虑的部分，在电子设计及电子装配制造等工艺技术上被推广应用多年，并业 已成为电子产品设计的基本方法，尤其在精细间距器件比如本文将要探讨的01005组件 的高密度组装