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凌力尔特公司推出密封的精确电压基准系列LS8  加利福尼亚州米尔皮塔斯 2013 年 2 月 12 日 凌力尔特公司 推出一个密封的精确电压基准系列 LS8，该基准系列采用 5mm x 5mm 表面贴和小应力陶瓷封装。这些高精度电压基 准可在整个使用期间和所有工作情况下提供长期稳定性和一致的可预知工作特性。对于在几年或几十年的运作过程中需要实现尽可能最佳性能的仪器而言，LS 8 封装为大型金属罐型或陶瓷 DIP 封装提供了一种替代方案。 在电压基准内部的芯片机械应力常常引起输出电压漂移。LS8 封装 实现了卓越的稳定性，以多种方式最大限度地减小芯片应力。首先，LS8 采用的是密封封装，这消除了湿度的影响。这是一种重要而又常常未被意识到的误 差源，原因是非密封塑料封装吸收水分所致。在典型情况下，非密封器件在相对湿度变化 25% 时可产生 150ppm 或更大的误差。此外，LS8 封装与芯片直接接触的部分极少，因而降低了芯片所承受的封装应力。与此相反，塑料模制则是在整个使用时间和温度范围内将应力直接施加至硅芯片。由于硅 和塑料具有不同的热膨胀系数，因此塑料封装型器件的温度循环将对芯片施加非弹性应力。其结果是产生残留误差，即使当器件温度恢复至 25C 时也不例 外。与此相似，一个大的长期漂移误差分量也是由塑料封装随时间推移的稳定