新型低寄生电感模块设计.pdfVIP

中国电源学会第二十届学术年会论文集 新型低寄生电感模块的设计 1 2 3 陈道杰 ，Michael Frisch ，Erno Temesi （1.德国威科上海, 200120 ；2.Vincotech Gmbh, 82008 ；3.Vincotech Kft, 2060 ） 1 2 Email : roger.chen@ ；Email :michael.frisch@ ； 3 Email :erno.temesi@ 摘 要 寄生电感一直以来都是电力电子器件应用中需要克服的主要难题，尤其是对于高频和大功率应用 场合。模块内部的寄生电感会造成关断过程中的过电压，寄生参数会造成模块开关过程中的波形震荡，从而 增加了电磁干扰和关断损耗。功率模块厂家做了很多研究试验去努力降低它，现在比较流行的方法是把叠层 直流母线引入到模块内部，但相对来说机械结构比较复杂，而且成本较高，体积也较大。本文阐述了一种新 的基于现有标准模块封装，通过为瞬时电流提供一条额外的超低寄生电感回路，真正实现了功率模块的低寄 生电感设计，为大功率高频应用的实现提供了可能性。 关键词 寄生电感，高频，大功率，功率模块 1. 模块内部寄生电感的影响 在关断IGBT 过程中，IGBT 电流急剧变化，由于有寄生电感的存在，会在IGBT 上产生电压 尖峰 Vce(peak) = Vce + L *di/dt[1]，如图1所示。 图1 关断尖峰电压 电压尖峰增加了IGBT 过电压的风险，在某些应用场合，尤其是对于大功率应用，高开关速度 情况下，需要使用更大电压等级的IGBT ，这无疑会增加器件的静态损耗和器件成本；另外电压尖 峰及其导致的波形震荡还会带来额外的关断损耗，这都会导致系统效率的下降和成本的增加。 在一个可接受的效率状况下，可以说寄生电感的存在限制了开关频率的进一步提高，限制了高 频化的应用；另外关断过程中的电压尖峰不仅和寄生电感大小成正比，它还和开关电流的变化率成 正比。这就意味着对于大功率模块，由于开关电流比较大，它就需要更加低电感的设计。例如对于 100A/700V （1200V IGBT）的应用，回路中寄生电感10nH 是可以接受的，那么对于较大功率的应 用，例如500A/700V (1200V IGBT)，为了取得同样的开关效果，回路中的寄生电感必须降到2nH 。 但是现实情况正好相反，对于大功率模块，为了降低回路中的等效电阻，需要使用更大面积的直流 母排和螺栓端子，而这又进一步增加了回路中的寄生电感。因此，对于大功率模块的应用，现在更 多的设计是通过降低模块的关断速度（如使用更大的驱动电阻或者使用较慢开关速度的芯片）从而 降低 di/dt ，来达到控制关断电压尖峰的目的。但这无疑增加了模块的开关损耗，这也是为什么现 在大功率电力电子装置中，开关频率普遍提高不上去的原因。 · 66 · 中国电源学会第二十届学术年会论文集 2 ． 新型大功率模块低寄生电感设计方法 如前文所述，大功率模块回路需要流过大电流，为了保持回路中的低等效电阻，必须使用面积 较宽的走线，而这就会增加回路中的寄生电感，这个矛盾是客观存在的。为了解决这个矛盾，必须 设法把两个回路解耦。对应的策略就是在保持大电流低电阻回路的基础上，额外为IGBT 开关过程 增加一个低寄生电感回路，如图2 所示。实线回路为稳态大电流回路，由于走线很宽，等效电阻很 小，但是由于环路面积很大，等效寄生电感较大。而虚线回路为瞬态大电流回路，只有在开关过程 中，也就是di/dt 比较大的时候，电流才会从这个回路走，时间一般只有几百纳秒，线路不会有很 大的热量，所以这个回路可以设计得非常小，从而实现低等效寄生电感。 L1 R1 IGBT1