材料制备工艺过程与方法1.pptVIP

材料制备工艺过程与方法 整个材料领域，各类材料均有相对应的各种制备工艺和方法，归纳起来不外乎可分为： 气相法 液相法 固相法 气相法 物理气相沉积法 化学气相沉积法 不发生化学反应 通过气相化学反应 物理气相沉积法包括三个步骤： A.蒸汽的产生 B.通过减小大气压强而使气化材料从供给源 转移到衬底 C.凝结发生在衬底上 （1）PVD法制备备薄膜材料 真空沉积法 溅射法 离子镀法 典型案例: 机理： 薄膜蒸发源 真空中蒸发、升华 蒸发物在工件（或基片）表面上析出并附着 真空沉积法 阴极溅射法 固体 原子飞出 在靶材表面成膜 优点：膜与靶材成分相同，易得复杂组成的合金，蒸发 膜与基体附着强度较大。 应用：金属或合金薄膜，电子 元件电极，玻璃表面红外 线反射层膜，功能薄膜等。 几种形式： 二极直流溅射 高频溅射 磁控溅射 反应溅射 离子镀法 蒸发工艺 溅射技术 相结合 机理： 蒸发了的金属原子 离子化 基体材料上析出薄膜 优点： 薄膜均匀性好 与基体材料结合性好 耐摩性、耐腐蚀性好 PVD法制备超细粉体材料 原料入加热架或坩埚中 抽真空至10-4Pa以下 注入少量惰性气体 加热原料蒸发 较低温度的基板上或钟罩壁上生成细粉 特点： 可改变载气压力调节微粒大小 微粒表面光洁，粒度均匀 形状难以控制，难以掌握最佳工业条件 应用：用于制备液相法和固相法难以直接合成的非氧 化物系列的超细粉，粒径小于0.1微米 化学气相沉积 化学气相沉积(Chemical vapor deposition，简称CVD)是反应物质在气态条件下发生化学反应，生成固态物质沉积在加热的固态基体表面，进而制得固体材料的工艺技术。它本质上属于原子范畴的气态传质过程。与之相对的是物理气相沉积（PVD）。 应用 化学气相淀积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态天机薄膜材料。这些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物，也可以是III-V、II-IV、IV-VI族中的二元或多元的元素间化合物，而且它们的物理功能可以通过气相掺杂的淀积过程精确控制。目前，化学气相淀积已成为无机合成化学的一个新领域。 1)在中温或高温下，通过气态的初始化合物之间的气相化学反应而形成固体物质沉积在基体上。 2)可以在常压或者真空条件下(负压“进行沉积、通常真空沉积膜层质量较好)。 3)采用等离子和激光辅助技术可以显著地促进化学反应，使沉积可在较低的温度下进行。 4)涂层的化学成分可以随气相组成的改变而变化，从而获得梯度沉积物或者得到混合镀层。 5)可以控制涂层的密度和涂层纯度。 6)绕镀件好。可在复杂形状的基体上以及颗粒材料上镀膜。适合涂覆各种复杂形状的工件。由于它的绕镀性能好，所以可涂覆带有槽、沟、孔，甚至是盲孔的工件。 7)沉积层通常具有柱状晶体结构，不耐弯曲，但可通过各种技术对化学反应进行气相扰动，以改善其结构。 8)可以通过各种反应形成多种金属、合金、陶瓷和化合物涂层。 特点： 气相聚合 设备：流化床气相聚合反应器 特点：传热特性好，温度均匀