浅析新材料在高密度电子封装上的应用及其发展前景.pdfVIP

oftheNewMaterialin Electronic Application High—Density andits PackagingProspect 浅析新材料在高密度电子封装上的应用及发展前景 A——057 朱 晶 北京航空航天大学电子信息工程学院 摘要在电子产品集成化程度高且小、轻、薄的发展趋势影响下，电子封装技术日趋蓖要。因此， 该文从高密度封装所产生的一系列问题，以及对封装材料的新要求谈起，对陶瓷材料、纳米复合材 料及AISiC金属基体复合(MblC)封装材料等封装新材料的结构性能、可靠性及封装效果等进行了讨论， 并与传统封装材料进行了比较，并探讨了这些封装新材料的发展和应用前景。 关键词高密度 电子封装 新材料 Withthe ofthinsm